[发明专利]半导体芯片测试插座

权利要求书

1.一种半导体芯片测试插座，包括：

四边形的基座，其具有沿上下方向贯通的中心收纳口；

适配器，其被插入到所述基座的中心收纳口中并能够在上部安装半导体芯片；

盖，其相对于所述基座沿上下方向可移动地接合至所述基座的上部，所述盖具有开口部以供半导体芯片插入；

弹簧，其被设置在所述基座与所述盖之间并在所述基座和所述盖之间施加弹性；以及

闩锁系统，其能够随所述盖的上下移动而向打开位置或关闭位置移动，

其中，在所述盖因受到所述弹簧所施加的弹性而位于上部的情况下，所述闩锁系统位于对安装在所述适配器上的半导体芯片进行加压并支撑的关闭位置，并且在所述盖因外力而向下移动的情况下，所述闩锁系统位于使半导体芯片通过所述开口部而露出的打开位置，

在所述基座上设置形成有导轨孔的多个闩锁保持架，

所述闩锁系统包括：

盖轴，其以将所述闩锁系统可旋转地连接至所述盖的方式向两侧方向突出；以及

导向轴，其被设置在与所述盖轴隔开预定距离的位置上且与所述盖轴平行地向两侧方向突出，所述导向轴插入到所述导轨孔中，

其中，所述闩锁系统随所述盖的上下移动而以所述盖轴为中心旋转，所述导向轴沿所述导轨孔移动，从而沿所述导轨孔引导所述闩锁系统在打开位置与关闭位置之间移动，

所述导轨孔被构造为以供所述导向轴沿侧方向贯通的方式沿侧方向贯通，

所述导轨孔包括：

第一线路，其与所述基座的外侧端部方向相邻地形成并沿上下方向延伸；

第二线路，其与所述第一线路连续地延伸，从所述第一线路的上端部向所述基座的内侧方向弯曲并延伸且具有向上方向凸出的船形状；

第三线路，其与所述第二线路连续地延伸，从所述第二线路向所述基座的内侧方向进一步延伸且向对角下方弯曲并延伸；以及

第四线路，其被设置于第三线路的端部并沿侧方向水平地延伸，

所述闩锁系统包括：

闩锁板，其位于所述适配器上并对安装在所述适配器上的半导体芯片进行向下加压；以及

闩锁梁，其沿长度方向的一端与所述闩锁板连接并且另一端通过所述盖轴而可旋转地连接至所述盖，

所述导向轴被设置在所述闩锁梁的长度方向的中间部分，

所述闩锁梁在长度方向的中间部分具有沿侧方向贯通以能够使所述导向轴沿侧方向贯通的第一贯通孔，

所述闩锁梁在长度方向的一端具有沿侧方向贯通以能够使所述盖轴沿侧方向贯通的第二贯通孔，

所述盖具有连接部，所述连接部被设置于所述开口部的内侧并分别设置在所述闩锁梁的两侧，所述连接部被设置为在侧方向上与所述闩锁梁的长度方向的一端重叠，

在所述连接部上形成有能够使所述盖轴贯通的连接孔，

所述盖轴连接所述第二贯通孔与所述连接孔以使所述闩锁梁能够相对于所述盖旋转，

在所述闩锁系统处于关闭位置时，

形成于所述闩锁梁的第二贯通孔、形成于所述闩锁保持架的所述导轨孔的所述第一线路的一部分，及形成于所述盖的连接部的所述连接孔沿着侧方向重叠，

所述盖轴通过所述导轨孔并插入所述连接孔与所述第二贯通孔中，以使所述闩锁系统与所述盖通过所述盖轴连接。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试插座，其中，

所述基座形成为六面体形状，

所述多个闩锁保持架分别被设置在所述基座的上部角落部分，

两个闩锁保持架被设置为彼此相对而使形成在所述两个闩锁保持架上的所述导轨孔在侧方向上彼此重叠，

在所述两个闩锁保持架之间设置有一个所述闩锁系统，沿所述闩锁系统的侧方向突出的所述导向轴的两端部被设置为分别插入到两个导轨孔而使所述闩锁系统沿所述导轨孔移动。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试插座，其中，

在所述闩锁系统处于关闭位置时，所述导向轴位于所述导轨孔的第四线路的端部并被所述第四线路的端部支撑，

在所述闩锁系统处于打开位置时，所述导向轴位于所述导轨孔的第一线路的端部。