[发明专利]半导体芯片测试插座

说明书

本发明涉及一种半导体芯片测试插座，更详细而言，涉及一种通过将随盖的移动而产生的力容易地传递到闩锁系统而减少力浪费的半导体芯片测试插座。

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片测试插座，更详细而言，涉及一种通过将随盖的移动而产生的力容易传递到闩锁系统而减少力浪费的半导体芯片测试插座。

背景技术

一般而言，半导体组装工艺由如下工艺构成：在将经晶片制造工艺制造出的半导体元件分离成各个芯片(chip)之后，将引线框与各个芯片电连接，并且成型用于从外部环境中保护引线框的电连接部位和半导体芯片的封装主体。

在将半导体芯片安装到半导体芯片测试插座时，重要的是使半导体稳定地安装并固定于插座。即，尤其设置于半导体芯片的接触端子与设置于测试插座的端子之间的紧密接触成为问题，例如，由于因热导致的变形、异物等而无法确保所述端子之间的紧密接触，有可能在操作及测试时产生不良的情况。

因此，开发了多种结构的测试插座，并且开发了随盖的移动而固定及加压半导体芯片的多种结构，但产生无法完全传递随盖的移动而产生的力并浪费力的多种问题。

因此，有必要开发能够以确保半导体芯片的接触端子与设置于半导体芯片测试插座的端子之间的紧密接触的方式完全传递随测试插座的盖移动而产生的力的测试插座。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决前述问题而提出的，本发明的目的在于提供一种通过将随盖的移动而产生的力容易地传递到闩锁系统而减少力浪费的半导体芯片测试插座。

技术方案

本发明是为了解决前述问题而提出的，本发明的一实施例所涉及的半导体芯片测试插座包括：四边形的基座，其具有沿上下方向贯通的中心收纳口；适配器，其被插入到所述基座的中心收纳口中并能够在上部安装半导体芯片；盖，其相对于所述基座沿上下方向可移动地接合至所述基座的上部，所述盖具有开口部以供半导体芯片插入；弹簧，其被设置在所述基座与所述盖之间并在所述基座和所述盖之间施加弹性；以及闩锁系统，其能够随所述盖的上下移动而向打开位置或关闭位置移动，其中，在所述盖因受到所述弹簧所施加的弹性而位于上部的情况下，所述闩锁系统位于对安装在所述适配器上的半导体芯片进行加压并支撑的关闭位置，并且在所述盖因外力而向下移动的情况下，所述闩锁系统位于使半导体芯片通过所述开口部而露出的打开位置，在所述基座上设置形成有导轨孔的多个闩锁保持架，所述闩锁系统包括：盖轴，其以将所述闩锁系统可旋转地连接至所述盖的方式向两侧方向突出；以及导向轴，其被设置在与所述盖轴隔开预定距离的位置上且与所述盖轴平行地向两侧方向突出，所述导向轴插入到所述导轨孔中，其中，所述闩锁系统随所述盖的上下移动而以所述盖轴为中心旋转，所述导向轴沿所述导轨孔移动，从而沿所述导轨孔引导所述闩锁系统在打开位置与关闭位置之间移动。

优选地，所述基座形成为六面体形状，所述多个闩锁保持架分别被设置在所述基座的上部角落部分，两个闩锁保持架被设置为彼此相对而使形成在所述两个闩锁保持架上的所述导轨孔在侧方向上彼此重叠，在所述两个闩锁保持架之间设置有一个所述闩锁系统，沿所述闩锁系统的侧方向突出的所述导向轴的两端部被设置为分别插入到两个导轨孔而使所述闩锁系统沿所述导轨孔移动。

优选地，所述导轨孔被构造为以供所述导向轴沿侧方向贯通的方式沿侧方向贯通，所述导轨孔包括：第一线路，其与所述基座的外侧端部相邻地形成并沿上下方向延伸；第二线路，其从所述第一线路的上端部向所述基座的内侧方向弯曲并延伸且具有向上方向凸出的船形状；第三线路，其从所述第二线路向所述基座的内侧方向进一步延伸且向对角下方弯曲并延伸；以及第四线路，其被设置于第三线路的端部并沿侧方向水平地延伸。