[发明专利]微细突起器具及其制造方法

权利要求书

1.一种微细突起器具的制造方法，其中，

所述微细突起器具具有：针状且中空的第一突起部，从通过加热而能够软化的基材薄片的一面突出形成；和中空的第二突起部，从该基材薄片的一面上的该第一突起部的附近突出形成且突出高度比该第一突起部低，

所述制造方法具有：

第一压入工序，使用所述第一突起部形成用的第一凸模、和加热与该第一凸模接触的物体的加热单元，使该第一凸模的前端与所述基材薄片的另一面抵接并加热该抵接部分，且将该第一凸模朝向该基材薄片的所述一面侧压入规定距离，从而使该基材薄片的压入部分变形为该第一凸模的形状；和

第二压入工序，使用所述第二突起部形成用的第二凸模、和加热与该第二凸模接触的物体的加热单元，使该第二凸模的前端与所述基材薄片的另一面抵接并加热该抵接部分，且将该第二凸模朝向该基材薄片的所述一面侧压入规定距离，从而使该基材薄片的压入部分变形为该第二凸模的形状，

所述第一凸模的前端形成尖锐的形状，所述第二凸模的前端不尖而为平坦，

使由所述第二凸模产生的所述基材薄片的压入距离比由所述第一凸模产生的压入距离短。

2.根据权利要求1所述的微细突起器具的制造方法，其中，

在所述第一压入工序中，通过使所述第一凸模的前端与所述基材薄片的另一面抵接并利用所述加热单元加热该抵接部分，且将该第一凸模朝向该基材薄片的所述一面侧压入规定距离，从而使该基材薄片的压入部分变形为该第一凸模的形状，

在所述第二压入工序中，通过使所述第二凸模的前端与所述基材薄片的另一面抵接并利用所述加热单元加热该抵接部分，且将该第二凸模朝向该基材薄片的所述一面侧压入规定距离，从而使该基材薄片的压入部分变形为该第二凸模的形状。

3.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，

使用在基板的一面上形成有所述第一凸模和突出高度比该第一凸模低的所述第二凸模、且具备加热与两凸模接触的物体的加热单元的压入器具，

在将所述两凸模的前端朝向所述基材薄片的另一面且使所述加热单元工作的状态下，通过将所述压入器具从该基材薄片的另一面侧朝向所述一面侧压入，从而同时地实施所述第一压入工序及所述第二压入工序。

4.根据权利要求3所述的微细突起器具的制造方法，其中，

通过所述压入器具所实施的一次压入操作，同时地实施所述第一压入工序及所述第二压入工序。

5.根据权利要求3所述的微细突起器具的制造方法，其中，

所述第一凸模距所述基板的一面的突出高度和所述第二凸模距所述基板的一面的突出高度之差比所述基材薄片的实际厚度小。

6.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，

具有：

使用具备所述第一凸模但不具备所述第二凸模的压入器具，实施所述第一压入工序的工序；

使用具备所述第二凸模但不具备所述第一凸模的压入器具，实施所述第二压入工序的工序，

以任意的顺序实施这两个压入工序，且在各压入工序的实施后冷却所述基材薄片。

7.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，所述第二凸模是圆锥台状。

8.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，

所述加热单元是使所述第一凸模及所述第二凸模超声波振动的单元，通过该加热单元的工作，使进行超声波振动的所述第一凸模及所述第二凸模与所述基材薄片抵接，从而使该基材薄片的抵接部分产生摩擦热而能够将该抵接部分软化。

9.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，

所述加热单元所产生的所述基材薄片的加热温度为该基材薄片的玻璃化转变温度以上且低于熔点。

10.根据权利要求1或2所述的微细突起器具的制造方法，其中，

所述加热单元所产生的所述基材薄片的加热温度为该基材薄片的软化温度以上且低于熔点。