[发明专利]粒状环氧树脂组成物、半导体装置及其封装方法有效
| 申请号： | 201680036870.1 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN107810551B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 任首美;梁承龙;严泰信;李殷祯 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/00;C08J5/00;C08J3/12;C08G59/00;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 彭雪瑞;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粒状 环氧树脂 组成 半导体 装置 及其 封装 方法 | ||
1.一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物，其中所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为500微米至1200微米，且所述粒状环氧树脂组成物包括小于5wt％的粒子直径小于150微米的粒子，及60wt％或大于60wt％的粒子直径为500微米或大于500微米且小于1000微米的粒子，其中所述平均粒径是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，通过方程式1所计算，所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以陈述次序堆叠；
＜方程式1＞
其中Ii为保留于第i个堆叠筛上的环氧树脂组成物的以克为单位的重量，Di为所述第i个堆叠筛的以微米为单位的开口尺寸，且Di+1为第i+1个堆叠筛的以微米为单位的开口尺寸。
2.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，其中所述环氧树脂组成物的所述平均粒径通过方程式1所计算，为700微米至1100微米。
3.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，包括：小于3wt％的粒子直径小于150微米的粒子，及65wt％或大于65wt％的粒子直径为500微米或大于500微米且小于1000微米的粒子。
4.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，不含粒子直径小于150微米的粒子。
5.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，包括：小于20wt％的粒子直径为1000微米或大于1000微米的粒子。
6.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，不含粒子直径为1000微米或大于1000微米的粒子。
7.根据权利要求1所述的粒状环氧树脂组成物，包括：在粒子直径为500微米或大于500微米且小于1000微米的粒子当中20％或小于20％的粒子满足方程式2；
＜方程式2＞
L/2≤H＜L
其中L为连接形成粒子外部轮廓的点至与所述粒子的两端相切的线A的垂直线的最大长度，且H为连接形成所述粒子内部轮廓的点至与所述粒子的两端相切的所述线A的垂直线的最大长度。
8.根据权利要求7所述的粒状环氧树脂组成物，包括：在粒子直径为500微米或大于500微米且小于1000微米的所述粒子当中15％或小于15％的所述粒子满足方程式2。
9.一种封装半导体装置的方法，包括：压缩模塑根据权利要求1至8中任一项所述的用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物。
10.一种半导体装置，其用根据权利要求1至8中任一项所述的用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物封装。
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