[发明专利]粒状环氧树脂组成物、半导体装置及其封装方法

说明书

本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。使用根据本发明的粒状环氧树脂组成物可使秤量误差、掩盖识别标记的问题、连续生产率的劣化等减至最少。

技术领域

本发明涉及一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物及使用其封装的半导体装置及封装半导体装置的方法。

背景技术

近来，随着半导体装置用于行动产品的发展趋势，半导体装置中晶圆芯片(waferchip)的尺寸增加，而半导体装置的厚度降低。因此，半导体装置上的封装物的厚度也已连同每单位装置的封装物的量一起降低。此处，半导体装置上的封装物的厚度是指覆盖在上面安装半导体装置的引线框架或电路板的安装平面的相对表面的封装物的厚度，或是指当一或多个半导体装置堆叠在引线框架或电路板上时，在上面安装引线框架或电路板的安装平面的相对侧覆盖最上层半导体装置的封装物的厚度。

近来，为了使模盖(Mold cap)减至最小及解决例如导线偏移(wire sweep)等问题，积极地检查使用压缩模塑(compression mold)的半导体封装技术。主要使用粒状/粉末封装物进行压缩模塑(compression mold)。然而，在此项技术中所用的典型粒状/粉末封装物的情形中，若粒状/粉末封装物的量降低，则树脂可能不均衡地分布在模腔中，由此导致表面模塑缺陷，例如喷淋不均匀、填充不足、空隙等。此外，由于振动进料器的进料精度劣化，出现树脂秤量误差及偏离(deviation)误差，由此导致生产率劣化及封装物浪费。

此外，也存在以下问题：粒状/粉末封装物黏附于进料器内表面且劣化连续生产率，其中由于散布的细粉而由污迹掩盖PCB识别标记等问题。

因此，需要一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物，其可解决如上所述的问题。

现有技术的一个实例揭示于韩国专利公开案第2008-121003A号中。

发明内容

技术问题

本发明的一个实施例为提供一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物，其可防止秤量误差、掩盖识别标记的问题以及连续生产率劣化。

本发明的另一实施例为提供一种使用如上所述用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物封装半导体装置的方法。

本发明的再一实施例为提供一种用如上所述用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。

技术方案

根据本发明的一个实施例，提供一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物，其中所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒径是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛(sieve)以陈述次序堆叠。

方程式1

在方程式1中，I_i为保留于第i个堆叠筛上的环氧树脂组成物的重量(克)，D_i为第i个堆叠筛的开口尺寸(微米)，且D_i+1为第i+1个堆叠筛的开口尺寸(微米)。

如通过方程式1所计算，环氧树脂组成物的平均粒径可为约700微米至约1100微米。