[发明专利]柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板，包括：

基膜，其具有绝缘性质；以及

导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧；

所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部，其中

所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被配置为能够测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差，其中，所述测量焊盘部与包括所述熔断器部的电路分开形成，并且

所述导电图案进一步包括提取部，所述提取部从所述熔断器部或所述熔断器部前方或后方的电路延伸并连接到所述测量焊盘部，其中所述提取部从所述电路中的所述熔断器部的两侧中的每一侧上的连接区域延伸或者从所述熔断器部的两个端部侧中的每一侧延伸。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述测量焊盘部形成在所述熔断器部前后的电路上。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，进一步包括覆盖膜，以覆盖包括所述基膜和所述导电图案的层压件的导电图案侧，

其中，在存在所述测量焊盘部的区域的至少一部分中不存在所述覆盖膜。

4.一种制造柔性印刷电路板的方法，所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案，所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部，

所述方法包括以下步骤：

在所述基膜的一个表面侧上形成导电图案，所述导电图案具有包括所述熔断器部的电路和所述熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部，其中所述测量焊盘部与包括所述熔断器部的电路分开形成，并且所述导电图案进一步包括提取部，所述提取部从所述熔断器部或所述熔断器部前方或后方的电路延伸并连接到所述测量焊盘部，其中所述提取部从所述电路中的所述熔断器部的两侧中的每一侧上的连接区域延伸或者从所述熔断器部的两个端部侧中的每一侧延伸；以及

在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差。

5.一种制造柔性印刷电路板的方法，所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案，所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部，

所述方法包括以下步骤：

在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括所述熔断器部的电路和所述熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部的导电图案，其中所述测量焊盘部与包括所述熔断器部的电路分开形成，并且所述导电图案进一步包括提取部，所述提取部从所述熔断器部或所述熔断器部前方或后方的电路延伸并连接到所述测量焊盘部，其中所述提取部从所述电路中的所述熔断器部的两侧中的每一侧上的连接区域延伸或者从所述熔断器部的两个端部侧中的每一侧延伸；

在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差；以及

将覆盖膜层压至包括所述基膜和所述导电图案的层压件的导电图案侧，其中，所述测量焊盘部之间的电位差在预设范围内。