[发明专利]柔性印刷电路板以及制造柔性印刷电路板的方法

说明书

一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板和制造柔性印刷电路板的方法。

背景技术

柔性印刷电路板广泛用于配置电子设备等的电路。为了防止由于电子设备等中的过电流导致的电子部件的损坏，可以期望提供一种熔断器，其在过电流流动时熔断以切断电流。出于该目的，可以将熔断器安装在柔性印刷电路板上。

在柔性印刷电路板上安装熔断器会增加部件和安装步骤的数量，从而增加了柔性印刷电路板的成本。因此，已经提出了部分地减小柔性印刷电路板中电路的配置有导电图案的一部分的截面，并且提供作为被过电流熔断的熔断器的功能(参见日本专利公开No.2007-317990)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利公开No.2007-317990

发明内容

根据本发明的一方面，柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性质，以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被配置为能够测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差。

根据本发明的另一方面，提供一种制造柔性印刷电路板的方法。所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括所述熔断器部的电路和所述熔断器部的两端附近的一对测量焊盘部的导电图案；以及在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述测量焊盘部之间的电位差。

根据本发明的又一个方面，提供了一种制造柔性印刷电路板的方法。所述柔性印刷电路板包括具有绝缘性质的基膜以及层压到所述基膜的一个表面侧的导电图案。所述导电图案形成电路的一部分并且包括截面小于其他部分的至少一个熔断器部。所述方法包括以下步骤：在所述基膜的一个表面侧上形成具有包括所述熔断器部的电路的导电图案；在将电流施加到所述熔断器部的情况下，测量所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差；以及将覆盖膜层压至包括所述基膜和所述导电图案的层压件的导电图案侧，其中，所述熔断器部的两端附近的两点之间的电位差在预设范围内。

附图说明

图1是示意性示出根据本发明实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图2是图1中的柔性印刷电路板沿A-A截取的截面图。

图3是示意性示出根据本发明的与图1不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图4是示意性示出根据本发明的与图1和图3不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图5是示意性示出根据本发明的与图1、图3和图4不同的实施例的柔性印刷电路板的平面图。

图6是示意性示出根据本发明的与图1中的柔性印刷电路板的制造方法不同的制造方法所制造的柔性印刷电路板的平面图。

图7是示意性示出根据本发明的与图1和图6中的柔性印刷电路板的制造方法不同的制造方法所制造的柔性印刷电路板的平面图。

具体实施方式

[发明要解决的问题]