[发明专利]用于电子器件的热成型塑料覆盖部及相关的制造方法

权利要求书

1.用于电子装置的多层结构（200，300，400a，400b，400c），包括：

用于容纳电子部件（204）的柔性基板膜（202），

设置在所述基板膜（202）上的至少一个电子部件（204），

多个导电迹线（206），所述多个导电迹线设置在所述基板膜（202）上以用于电驱动和/或连接包括所述至少一个电子部件（204）的电子器件，其特征在于，

至少一个热成型的覆盖部（210）在所述至少一个电子部件（204）之上附接到所述基板膜（202），用热塑性材料（208）重叠注塑；

其中，所述热成型的覆盖部（210）包括热塑性材料和/或橡胶材料；

其中，所述热成型的覆盖部（210）为圆顶状；并且

其中，所述至少一个覆盖部（210）包括若干通孔，所述通孔被配置为使得由所述至少一个电子部件（204）发射的和/或检测到的光能够在其中传播并从其耦合输出。

2.如权利要求1所述的结构，其中，所述至少一个覆盖部包括放置在多个电子部件（204）之上的覆盖部（210）。

3.如任一前述权利要求所述的结构，包括分别至少部分地放置在至少两个电子部件（204）之上的至少两个覆盖部（210）。

4.如权利要求1或2所述的结构，其中，由多个热成型的覆盖部（210）形成的连续的物体限定多种覆盖部形状，每个覆盖部形状被配置成容纳一个或多个电子部件。

5.如权利要求4所述的结构，其中，所述连续的物体为单块集成电路式物体。

6.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述至少一个覆盖部（210）部分地或完全地在容纳所述至少一个电子部件的基板膜（202）的表面上延伸。

7.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述至少一个覆盖部（210）限定用于电子部件（204）的若干圆顶形的保护帽。

8.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述至少一个覆盖部（210）包括考虑到预确定的电磁波长的光学透明或光学半透明材料，所述预确定的电磁波长包括可见光谱的波长。

9.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述基板膜（202）包括关于预定的电磁波长的光学透明或光学半透明材料，所述预定的电磁波长包括可见光谱的波长。

10.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述热塑性材料（208）包括考虑到预确定的波长的光学透明或光学半透明材料，所述预确定的波长包括可见光谱的波长。

11.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述热塑性材料包括多个层（302，304），其中所述热塑性材料层（302，304）呈现不同的弹性、光学透明度/透光率、玻璃化转变温度和/或熔点。

12.如权利要求1或2所述的结构，其中，所述至少一个电子部件（204）包括至少一个光电子的、发光的、光检测的和/或感光的部件。

13.如权利要求12所述的结构，其中，所述至少一个电子部件（204）包括至少一个发光二极管（LED）或光电二极管。

14.一种电子装置，是包括任一前述权利要求所述的结构的发光装置、光检测装置、感光装置、智能服装、腕上装置、臂带装置、蜂窝装置、控制器装置、电脑配件或显示装置。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中，所述智能服装包括智能压缩服装。

16.如权利要求14所述的电子装置，其中，所述蜂窝装置包括平板电脑、平板手机或笔记本电脑。