[发明专利]用于电子器件的热成型塑料覆盖部及相关的制造方法

说明书

用于电子装置的多层结构，包括，用于容纳电子器件(204)的柔性基板膜(202)；设置在所述基板膜(202)上的至少一个电子部件(204)；以及设置在所述基板膜(202)上的若干导电迹线(206)，用于电驱动和/或连接包括所述至少一个电子部件(204)的电子器件，其中至少一个优选地热成型的覆盖部(210)在所述至少一个电子部件(204)之上附接到所述基板膜(202)，所述至少一个热成型的覆盖部(210)和容纳电子器件(204)的基板膜(202)用热塑性材料(208)重叠注塑。本发明还涉及一种用于制造用于电子装置的多层结构的方法。

技术领域

本发明通常涉及电子器件领域，相关的装置、结构以及制造方法。特别地，但不排他地，本发明涉及制造用于集成和嵌入式电子器件的多层结构。

背景技术

通常，在电子器件和电子产品的背景下，存在多种不同的堆叠组件和结构。

在电子器件和相关的产品的集成背后的动机可以与相关的使用背景一样多样化。当所得方案最终表现出多层性质时，相对经常地寻求节省大小，减轻重量，节省成本或仅仅组件的有效集成。相应地，相关的使用场景可能涉及产品包装或食品外包装（casing，肠衣）、装置外壳的可视设计、可穿戴电子器件、个人电子设备、显示器、检测器或传感器、车辆内饰、天线、标签、车辆电子器件等。

电子器件诸如电子部件、IC（集成电路）和导体，通常可以通过多种不同的技术设置在基板元件上。例如，现成的电子器件诸如各种表面安装装置（SMD）可以安装在基板表面，基板表面最终形成多层结构的内或外界面层。此外，落在术语“印刷电子器件”之下的技术可以应用于实际生产电子器件直接到相关联的基板上。术语“印刷”在该背景下指通过基本上增材打印工艺（additive printing process）能够生产电子器件/电子元件的多种印刷技术，包括但不限于丝网印刷、苯胺印刷（柔板印刷，flexography）和喷墨印刷。所使用的基板可以是柔性的和印刷材料是有机的，但不一定总是这样。

例如，上述的可穿戴电子器件和通常是可穿戴技术诸如智能服装可将纺织品、其他的可穿戴材料和电子装置融合在一起，通过在诸如服装的可穿戴物品中实现用于私人和商业目的的普适计算（ubiquitous computing）的不同方面，使得穿戴者的生活更容易。材料技术和小型化的最近发展已提出大约十年或二十年前用户仅梦想的解决方案。从80年代的腕上计算器手表开始发展到运动/健身电脑、活动监视器和在嵌入式特征方面接近例如手机和平板电脑的最近的各种能够通信的设备诸如，诸如硬壳可穿戴技术诸如各种智能手表或者通常的腕上装置现在有时候可用性是受限的。而且，后来很少可佩戴智能眼镜和例如个人安全相关的产品进入市场。在过去几年中，还引入了实际的电子纺织品或“智能纺织品”，涉及提供与电子器件的集成（例如感官集成）的织物。电子纺织品可以包含诸如导电纱线的导电材料以及绝缘材料用于为嵌入其中的部件提供期望的电性能。

图1示出了集成和嵌入式电子器件的多层结构100的一个实例。设置基板102来容纳若干电子部件104和用于连接电子部件104的若干导电迹线106。此外，使用涉及例如粘合剂、升高的温度和/或压力的应用的合适的层压方法，在电子部件104和基板层102之上设置顶层108作为支撑结构。

然而，现有技术解决方案的一个缺点是，当在电子部件104之上设置顶层108时，电子部件104可能容易破裂或断裂。在图1中，用虚线110示出部件中预期的裂缝。例如，调节压力/温度的以在层压期间将其保持在合理的水平是具有挑战性的。例如，如果压力/温度太高，部件104可能破裂或断裂，并且另一方面，如果压力/温度太低，顶层108的组成结果不正确和/或顶层没有被适当的附接。在制造过程中，电子部件104的破裂或断裂导致用于多层结构电子装置的制造成本增加。因此，对于改进电子装置的多层结构的制造程序存在需要。

US20090154182呈现了一种包括具有电气部件的电路板的电气装置，其中部件由聚合材料封装。还可以提供包含聚合材料的外部部分。

发明内容