[发明专利]散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法有效
申请号: | 201680037641.1 | 申请日: | 2016-06-15 |
公开(公告)号: | CN107709502B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 梅田裕明;松田和大;汤川健 | 申请(专利权)人: | 拓自达电线株式会社 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J5/06;C09J11/04;H01B13/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 材料 粘接用 组合 带粘接剂 嵌入 制造 方法 | ||
1.一种散热材料粘接用组合物,其特征在于,含有:
包含环氧树脂的树脂成分、
固化剂、和
无机填料,
所述散热材料粘接用组合物的80℃下的复数粘度为1×103Pa・s~5×106Pa・s的范围内,
所述无机填料为选自如下物质中的1种或2种以上:金粉;银粉;铜粉;镍粉;包含选自金、银、铜和镍中的2种以上金属的合金粉;覆银铜粉;覆金铜粉;覆银镍粉;覆金镍粉;以及碳,
相对于所述树脂成分、所述固化剂和所述无机填料的总量,所述无机填料的配混量为30~60体积%,
所述树脂成分为选自固态环氧树脂和液态环氧树脂中的1种或2种以上的树脂,
在所述固态环氧树脂与液态环氧树脂的总计量100质量份中、固态环氧树脂的配混量为20~90质量份,
所述固化剂的相对于树脂成分100质量份的配混量为0.5~30质量份。
2.根据权利要求1所述的散热材料粘接用组合物,其特征在于,所述碳为石墨烯。
3.根据权利要求1或2所述的散热材料粘接用组合物,其特征在于,所述固化剂为选自咪唑系固化剂、阳离子系固化剂和自由基系固化剂中的1种或2种以上。
4.一种带粘接剂的散热材料,其特征在于,其是散热材料的表面的一部分或全部被权利要求1~3任一项所述的散热材料粘接用组合物所覆盖而成的。
5.一种嵌入基板,其是使用权利要求4所述的带粘接剂的散热材料而成的。
6.一种嵌入基板的制造方法,其具备如下工序:
对基板预先进行加热的工序;
将权利要求4所述的带粘接剂的散热材料插入至所述热的基板的工序;和,
通过对所述带粘接剂的散热材料沿插入方向进行加压,从而固定于所述基板的工序。
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