[发明专利]散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法

说明书

提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×10³Pa·s～5×10⁶Pa·s。

技术领域

本发明涉及主要以基板的散热为目的的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。

背景技术

对于用于安装电源模块、高功率LED等的基板，要求使热散出的功能。为了该目的，以往，如专利文献1中公开的嵌入基板那样，为了基板的散热，进行了在基板上设置孔并插入散热材料的操作。作为嵌入基板的制造方法，例如使用有如下方法：将散热材料插入至基板，从上施加压力，使其塑性变形从而进行固定。然而，使用该方法的情况下，成为手工作业，因此，成本容易变高，压力不足，还产生散热材料掉落等问题。因此寻求削减成本、且确保稳定的密合性的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4988609号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述而作出的，其目的在于，提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料。另外，其目的在于，提供：使用该散热材料的可靠性高的嵌入基板、和其制造方法。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，本发明的散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×10³Pa·s～5×10⁶Pa·s的范围内。

上述树脂成分为选自固态环氧树脂和液态环氧树脂中的1种或2种以上的树脂。

作为固化剂，可以使用选自咪唑系固化剂、阳离子系固化剂和自由基系固化剂中的1种或2种以上。

作为无机填料，可以使用选自如下物质中的1种或2种以上：金粉；银粉；铜粉；镍粉；包含选自金、银、铜和镍中的2种以上金属的合金粉；覆银铜粉；覆金铜粉；覆银镍粉；覆金镍粉；二氧化硅；氧化铝；氮化硼；石墨烯；以及碳。

本发明的带粘接剂的散热材料是通过将散热材料的表面的一部分或全部用上述散热材料粘接用组合物覆盖而得到的。本发明的嵌入基板是使用该带粘接剂的散热材料而得到的。

另外，本发明的嵌入基板的制造方法是具备如下工序的方法：对基板预先进行加热的工序；将带粘接剂的散热材料插入至热的基板的工序；和，通过加压将带粘接剂的散热材料固定于基板的工序。

发明的效果

根据本发明的散热材料粘接用组合物，可以得到能容易地固定于基板、能确保稳定的密合性的带粘接剂的散热材料。因此，可以消除散热材料掉落等现有技术的问题。另外，可以提高作业效率，因此，也可以削减成本。

附图说明

图1为示出在散热材料上涂布散热材料粘接用组合物、制造带粘接剂的散热材料的工序的示意截面图。

图2为示出将带粘接剂的散热材料固定于基板的工序的示意截面图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式更具体地进行说明。

本实施方式的散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料。