[发明专利]压力传感器有效
申请号: | 201680038124.6 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN107709950B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 大野和幸;桥本浩嗣 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | G01L9/00 | 分类号: | G01L9/00;H01L29/84 |
代理公司: | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 朴勇<国际申请>=PCT/JP2016/ |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器,具有:
沿长边方向延伸的传感器芯片(10),具备膜片(11c)和压电元件(20),该压电元件(20)设于上述膜片;以及
树脂部(40),对上述传感器芯片进行悬臂支承,
上述膜片(11c)在与上述长边方向正交的厚度方向上的长度比上述传感器芯片中的除了上述膜片(11c)以外的部分在上述厚度方向上的长度短,
上述传感器芯片具有两个端部,上述两个端部中的一方是被上述树脂部覆盖并且固定的支承端(10a),上述两个端部中的另一方是在上述长边方向上与上述支承端相反的端部即自由端(10b),
上述自由端与上述树脂部在上述长边方向上分离,
上述膜片配置于与上述树脂部分开的上述自由端,
上述树脂部中的覆盖上述传感器芯片的部位与上述膜片之间的上述长边方向上的最短的分离距离为,上述传感器芯片的与上述长边方向及上述厚度方向分别正交的短边方向上的长度以上。
2.如权利要求1所述的压力传感器,其中,
上述传感器芯片具有在第1面(11a)上具有上述压电元件的第1基板(11)、具有贯通孔(12a)的第2基板(12)、具有包围上述压电元件的凹部(13a)的第3基板(13),
在上述第1基板的与上述第1面相反的一侧的第2面(11b)上直接连接有上述第2基板,
上述第1基板具有配置有上述压电元件的上述第1面的形成区域、以及将上述形成区域投影到上述第2面上的投影区域,
上述投影区域经由上述贯通孔向外部露出,
在上述第1基板的上述第1面上直接连接有上述第3基板,上述第1基板的上述形成区域被上述第3基板的上述凹部包围。
3.如权利要求2所述的压力传感器,其中,
上述膜片具有在厚度方向上相互对置的两个面,上述两个面中的一个与上述投影区域中的经由上述贯通孔向外部露出的部位相等,
上述膜片的平面形状形成为八边形。
4.如权利要求3所述的压力传感器,其中,
将组成上述膜片的上述平面形状的8个边之中沿着上述长边方向的两个边定义为第1边(11d),
将组成上述膜片的平面形状的8个边之中沿着上述短边方向的两个边定义为第2边(11e),
将组成上述膜片的平面形状的8个边之中分别相对于上述长边方向以及上述短边方向倾斜的4个边定义为第3边(11f),
两个上述第1边在上述短边方向上排列,两个上述第2边在上述长边方向上排列,上述第1边与上述第2边经由上述第3边而连结。
5.如权利要求4所述的压力传感器,其中,
上述压电元件包含多个压阻效应元件,
在两个上述第1边与两个上述第2边各自的中央部配置有上述压阻效应元件。
6.如权利要求5所述的压力传感器,其中,
多个上述压阻效应元件以使电流沿上述长边方向流动的方式配置于上述膜片,
配置于两个上述第1边及两个上述第2边各自的中央部的上述压阻效应元件构成两个半桥电路,
两个上述半桥电路构成全桥电路。
7.如权利要求6所述的压力传感器,其中,
具有对两个上述半桥电路各自的中点电位进行差动放大的差动放大电路(25)。
8.如权利要求1至7中任一项所述的压力传感器,其中,
具有内引线(30),该内引线(30)经由粘合剂(31)而与上述支承端机械式地连结,
上述粘合剂及上述内引线和上述支承端一起被上述树脂部覆盖。
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