[发明专利]压力传感器

说明书

压力传感器具有传感器芯片(10)和树脂部(40)。传感器芯片具备沿长边方向延伸且与长边方向正交的厚度方向的长度比其他部分短的膜片(11c)、以及设于膜片的压电元件(20)。树脂部将传感器芯片悬臂支承。传感器芯片具有被树脂部覆盖并且固定的支承端(10a)、以及在长边方向上为与支承端相反的端部即自由端(10b)。自由端与树脂部在长边方向上分离，膜片配置于离开树脂部的自由端。树脂部中的覆盖传感器芯片的部位与膜片之间的长边方向上的最短的分离距离为，传感器芯片的分别与长边方向和厚度方向正交的短边方向上的长度以上。根据该压力传感器，能够抑制膜片产生应变，并且能够抑制传感器芯片的外形的增大。

相关申请的相互参照

本申请基于通过参照而将公开内容而引入本申请的、2015年6月30日申请的日本专利申请2015－130931。

技术领域

本公开涉及一种压力传感器，该压力传感器利用树脂部悬臂支承膜片上形成有压电元件的传感器芯片。

背景技术

如专利文献1所示，已知有具备传感器芯片及密封部件的物理量传感器。在传感器芯片形成有输出与物理量相应的传感器信号的传感检测部。密封部件使传感检测部露出，并且将传感器芯片的一部分密封，从而将传感器芯片悬臂支承。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－102225号公报

发明内容

专利文献1所记载的传感器芯片沿长边方向延伸，其一端侧被密封部件覆盖。此外，在传感器芯片的另一端侧形成有传感检测部。若温度变化，则密封部件膨胀收缩，在其热应力的作用下，传感器芯片产生应变。该应变距密封部件越远则越小。因此，通过适当地加长传感器芯片而使传感检测部远离密封部件，能够抑制应变向传感检测部传递。由此，抑制了物理量的检测精度的降低。

然而，若过度加长传感器芯片，则担心导致传感器芯片的外形增大。与此相反，若过度缩短传感器芯片，则担心抑制上述应变向传感检测部传递的效果变弱。因此，有时不再能够有效地抑制物理量的检测精度的降低。

因此，本公开鉴于上述点，目的在于提供一种抑制了传感器芯片的外形的增大、以及物理量(压力)的检测精度的降低的压力传感器。

本公开的一方式的压力传感器具有传感器芯片和树脂部。沿长边方向延伸的传感器芯片具备膜片以及设于膜片的压电元件。树脂部将传感器芯片悬臂支承。膜片在与长边方向正交的厚度方向上的长度比传感器芯片中的除了膜片以外的部分在厚度方向上的长度短。传感器芯片具有两个端部，两个端部中的一方是被树脂部覆盖并且固定的支承端，两个端部中的另一方是在长边方向上为与支承端相反的端部即自由端。自由端与树脂部在长边方向上分离，膜片配置于与树脂部分开的自由端。树脂部中的覆盖传感器芯片的部位与膜片之间的长边方向上的最短的分离距离为，传感器芯片的分别与长边方向及厚度方向正交的短边方向上的长度以上。

在分离距离为传感器芯片的短边方向的长度(横向宽度)以上的情况下，膜片难以因温度变化而产生应变。因此，抑制了压力的检测精度因温度变化降低的情况。

另外，明确了膜片难以因温度变化产生应变的分离距离与横向宽度的关系。因此，通过基于该关系确定树脂部对传感器芯片的覆盖范围，即使不极端地加长设计传感器芯片，也能够抑制膜片产生应变。根据以上，能够抑制膜片产生应变，并且能够抑制传感器芯片的外形的增大。

附图说明

图1是表示压力传感器的剖面图。

图2是表示压力传感器的俯视图。

图3是表示全桥电路与差动放大电路的电路图。

图4A是表示膜片所产生的应变与比率L/w的关系的图。