[发明专利]配线基板和热敏头

权利要求书

1.一种配线基板，具备：

绝缘性的基板、

在所述基板上的至少一部分设置的玻璃层、以及

在所述基板上的所述玻璃层上以及所述玻璃层上以外的部分设置的导电层；

所述玻璃层上的所述导电层的侧面的至少一部分被所述玻璃层的一部分覆盖，

所述玻璃层上的所述导电层的上表面的至少一部分从所述玻璃层露出。

2.如权利要求1所述的配线基板，其中，

所述玻璃层上的导电层与所述玻璃层上以外的部分的导电层中，至少一部分相互导通。

3.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

设置在所述玻璃层上以外的部分的导电层由绝缘性的保护膜覆盖。

4.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

在所述基板上形成有釉面层，且所述玻璃层形成在所述釉面层上。

5.如权利要求1所述的配线基板，其中，

覆盖所述导电层的侧面的一部分的所述玻璃层的一部分通过对所述配线基板进行烧成而形成，烧成温度为550～850℃的范围内，

所述玻璃层的软化点比所述烧成温度低。

6.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

所述导电层的主材为银，且所述银的含有率为20重量％以上。

7.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

所述导电层的主材为铜，或者，主材为铝。

8.所述权利要求6所述的配线基板，其中，

所述导电层为有机金属糊剂的烧结体。

9.所述权利要求7所述的配线基板，其中，

所述导电层为有机金属糊剂的烧结体。

10.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

所述玻璃层由在765℃软化的玻璃形成。

11.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

所述玻璃层由在550℃软化的玻璃形成。

12.如权利要求1或2所述的配线基板，其中，

所述导电层通过光刻法、印刷法和薄膜形成法中的任一种来形成。

13.一种热敏头，具备：

在基板上设置的釉面层、

在所述釉面层上设置的共通电极和多个单个电极、

以通过所述共通电极和所述单个电极来使电流流通的方式设置的发热电阻体、

以覆盖所述共通电极、所述多个单个电极的一部分以及所述发热电阻体的方式设置的绝缘性保护膜、

使电流流过所述单个电极的驱动IC、

将未被所述保护膜覆盖的所述单个电极的电极端子与所述驱动IC连接的金属线、以及配置于构成所述单个电极的电极端子的导电层和所述釉面层之间的玻璃层；

构成所述单个电极的电极端子的导电层的侧面中的至少一部分被所述玻璃层的一部分覆盖，

构成所述电极端子的导电层的上表面中的至少一部分没有被所述玻璃层覆盖而连接有所述金属线。

14.如权利要求13所述的热敏头，其中，所述导电层的主材为银，且所述银的含有率为20重量％以上。

15.如权利要求13所述的热敏头，其中，

所述导电层的主材为铜，或者，主材为铝。