[发明专利]配线基板和热敏头

说明书

本发明提供一种配线基板，具有绝缘性的基板(12)、在基板(12)上设置的玻璃层(15)以及在玻璃层(15)上设置的导电层(14)，至少导电层(14)的侧面的一部分被玻璃层(15)的一部分覆盖，至少露出导电层(14)的上表面的一部分。

技术领域

本发明涉及配线基板和热敏头。

背景技术

近年来，强烈要求配线基板的小型化、轻量化。为了实现配线基板的小型化、轻量化，重要的是实现高密度的配线，但在配线电极中会出现迁移的问题。需说明的是，迁移(电化学迁移)是指在狭窄间隔的电极间施加电场时，金属离子在阴极侧析出，其以枝状延伸至阳极侧而导致导体电路间短路的现象。

以往，提出了能够抑制配线电极的迁移的、用于防止因配线电极图案的短路而引起的基板不良的技术(参照专利文献1)。专利文献1中记载了一种厚膜配线釉面基板，其在陶瓷基板上形成厚膜的导电层之后，通过在陶瓷基板上被覆低软化点的玻璃，来防止在厚膜烧成时在玻璃被覆表面附着污物，抑制迁移的发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-163525号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，所述专利文献1中记载的釉面基板是在厚膜配线上进行玻璃被覆而成，存在在形成有玻璃被覆的部分无法对导电层进行引线接合这样的问题。

用于解决课题的方法

根据本发明的第一方式，配线基板具有绝缘性的基板、在上述基板上设置的玻璃层和在上述玻璃层上设置的导电层，至少上述导电层的侧面的一部分被上述玻璃层的一部分覆盖，至少露出上述导电层的上表面的一部分。

根据本发明的第二方式，在第一方式的配线基板中，优选覆盖上述导电层的侧面的一部分的上述玻璃层的一部分通过对上述配线基板进行烧成而形成，烧成温度为550～850℃的范围内，上述玻璃层的软化点比上述烧成温度低。

根据本发明的第三方式，在第一或第二方式的配线基板中，优选上述导电层的主材为银，且上述银的含有率为20重量％以上。

根据本发明的第四方式，在第一或第二方式的配线基板中，优选上述导电层的主材为铜，或者，主材为铝。

根据本发明的第五方式，在第一至第四方式中任一方式的配线基板中，优选上述导电层通过光刻法、印刷法和薄膜形成法中的任一种来形成。

根据本发明的第六方式，热敏头具有：第一至第五方式中任一方式的配线基板；在上述基板上设置的釉面层；在上述釉面层上设置的共通电极和多个单个电极；以横跨上述共通电极和多个单个电极的方式设置的发热电阻体；以覆盖上述共通电极、上述多个单个电极的一部分和上述发热电阻体的方式设置的绝缘性保护膜；使电流流过上述单个电极的驱动IC；以及将未被上述保护膜覆盖的上述单个电极的电极端子与上述驱动IC连接的金属线，上述玻璃层形成在构成上述单个电极的电极端子的导电层和上述釉面层之间，构成上述单个电极的电极端子的导电层的侧面中的至少一部分被上述玻璃层的一部分覆盖，构成上述电极端子的导电层的上表面中的至少一部分成为作为与上述金属线连接的露出面。

发明效果

根据本发明，提供能够抑制迁移的发生且能够进行引线接合的配线基板。

附图说明

[图1]图1是显示热敏头的构成的截面示意图。

[图2]图2是显示热敏头的主要部分的示意图。

[图3]图3是放大显示图2的引线接合部的示意图。

[图4]图4是图3(a)的IV-IV线截面示意图。