[发明专利]配线基板、热敏头和配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，具备：

绝缘性的基板、以及

端部具有电极端子的至少一对电极，

所述电极端子具备在所述基板上层叠的第一导电层和第二导电层，

所述第二导电层配置在所述基板上且与所述第一导电层相比难以发生迁移，

所述第一导电层配置在所述第二导电层上，

所述第二导电层的电离趋势比所述第一导电层小，

通过对所述第一导电层和所述第二导电层进行一次蚀刻处理，从而在所述第一导电层与所述第二导电层的边界外周部设置所述第二导电层比所述第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部。

2.如权利要求1所述的配线基板，其中，进一步具备覆盖所述基板以及所述电极的除所述电极端子以外的部分的绝缘性保护膜，

所述阶梯部或所述合金部是从所述绝缘性保护膜露出的。

3.一种配线基板，具备：

绝缘性的基板、以及

端部具有电极端子的至少一对电极，

所述电极端子具备在所述基板上层叠的第一导电层和第二导电层，

所述第二导电层形成在所述基板上且与所述第一导电层相比难以发生迁移，

所述第一导电层形成在所述第二导电层上，

所述第二导电层的电离趋势比所述第一导电层小，

在所述第一导电层与所述第二导电层的边界外周部，形成有所述第二导电层比所述第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部，

所述第一导电层与所述第二导电层的位置精度或者由所述第一导电层和所述第二导电层形成的层叠结构体的宽度或间隔为10μm以下。

4.如权利要求3所述的配线基板，其中，进一步具备覆盖所述基板以及所述电极的除所述电极端子以外的部分的绝缘性保护膜，

所述阶梯部或所述合金部是从所述绝缘性保护膜露出的。

5.一种热敏头，具备：

权利要求1或2所述的配线基板、

在所述基板上设置的釉面层、

在所述釉面层上设置的发热电阻体、

在所述釉面层上设置的共通电极和多个单个电极、

覆盖所述单个电极的一部分的绝缘性保护膜、

使电流流过所述单个电极的驱动IC、以及

将未被所述保护膜覆盖的所述单个电极的电极端子与所述驱动IC连接的金属线；

所述阶梯部或合金部形成在所述多个单个电极的各自的电极端子上。

6.一种热敏头，具备：

权利要求3或4所述的配线基板、

在所述基板上设置的釉面层、

在所述釉面层上设置的发热电阻体、

在所述釉面层上设置的共通电极和多个单个电极、

覆盖所述单个电极的一部分的绝缘性保护膜、

使电流流过所述单个电极的驱动IC、以及

将未被所述保护膜覆盖的所述单个电极的电极端子与所述驱动IC连接的金属线；

所述阶梯部或合金部形成在所述多个单个电极的各自的电极端子上。

7.一种配线基板的制造方法，其是具备绝缘性的基板和端部具有电极端子的电极的配线基板的制造方法，

将第一导电层和电离趋势比所述第一导电层小的第二导电层从所述绝缘性的基板侧按照所述第二导电层、所述第一导电层的顺序依次层叠配置在所述绝缘性的基板上，从而形成所述电极端子，

通过对所述第一导电层和所述第二导电层进行一次蚀刻处理，从而在所述第一导电层与所述第二导电层的边界外周部形成所述第二导电层比所述第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部。