[发明专利]配线基板、热敏头和配线基板的制造方法

说明书

一种配线基板，其具有绝缘性的基板、以及在基板上层叠的第一导电层和第二导电层，第二导电层的电离趋势比第一导电层小，通过对第一导电层和第二导电层的一次蚀刻处理，从而在第一导电层与第二导电层的边界外周部设置第二导电层比第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部。

技术领域

本发明涉及配线基板、热敏头和配线基板的制造方法。

背景技术

近年来，强烈要求配线基板的小型化、轻量化。为了实现配线基板的小型化、轻量化，重要的是实现高密度的配线，但在配线电极中会出现迁移的问题。需说明的是，迁移(电化学迁移)是指在狭窄间隔的电极间施加电场时，金属离子在阴极侧析出，其以枝状延伸至阳极侧而导致导体电路间短路的现象。

以往，提出了能够抑制配线电极的迁移的、用于防止因配线电极图案的短路而引起的基板不良的技术(参照专利文献1)。专利文献1中记载了一种高密度配线基板的制造方法，其中，在基板上以预定图案将金(Au)的糊状组合物进行印刷，在由此形成的糊状组合物的厚膜上，以比所述预定图案的尺寸小的尺寸印刷含有银(Ag)粉体作为导体材料的糊状组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-209611号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，就所述专利文献1中记载的高密度配线基板而言，由于通过印刷Au的糊状组合物来形成预定图案，然后通过印刷Ag的糊状组合物来形成比所述预定图案尺寸小的尺寸的图案，因而不适合形成细微的图案，仍有改善的余地。

用于解决课题的方法

根据本发明的第一方式，配线基板具备绝缘性的基板、以及在上述基板上层叠的第一导电层和第二导电层，上述第二导电层的电离趋势比上述第一导电层小，通过对上述第一导电层和上述第二导电层进行一次蚀刻处理，从而在上述第一导电层与上述第二导电层的边界外周部设置上述第二导电层比上述第一导电层更向侧方突出而成的阶梯部或合金部。

根据本发明的第二方式，在第一方式的配线基板中，上述第一导电层优选设置在上述第二导电层上。

根据本发明的第三方式，在第一方式的配线基板中，上述第二导电层优选设置在上述第一导电层上。

根据本发明的第四方式，在第一至第三方式中任一方式的配线基板中，上述阶梯部或上述合金部优选露出。

根据本发明的第五方式，在第一至第三方式中任一方式的配线基板中，配线基板具备绝缘性的基板、以及在上述基板上层叠的第一导电层和第二导电层，上述第二导电层的电离趋势比上述第一导电层小，在上述第一导电层与上述第二导电层的边界外周部形成有上述第二导电层比上述第一导电层更向侧方突出的阶梯部或合金部，上述第一导电层与上述第二导电层位置精度或者由上述第一导电层和上述第二导电层形成的层叠结构体的宽度或间隔为10μm以下。

根据本发明的第六方式，在第五方式的配线基板中，上述第一导电层优选设置在上述第二导电层上。

根据本发明的第七方式，在第五方式的配线基板中，上述第二导电层优选设置在上述第一导电层上。

根据本发明的第八方式，在第五方式至第七方式中任一方式的配线基板中，上述阶梯部或合金部优选露出。

根据本发明的第九方式，配线基板具备绝缘性的基板、在上述基板上设置的第一导电层、以及在上述基板上设置在与上述第一导电层同一平面上且电离趋势比上述第一导电层小的第二导电层，上述第二导电层具有在上述第一导电层的边缘部上重叠的重叠部和不与上述第一导电层重叠的非重叠部，上述非重叠部构成为电极端子。