[发明专利]高频模块及其制造方法有效
申请号: | 201680038371.6 | 申请日: | 2016-06-28 |
公开(公告)号: | CN107710901B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 增田义久;北良一;山元一生;中西胜树;中沢幸雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01L23/16 | 分类号: | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/552;H05K5/06;H05K9/00;H01L21/48;H01L23/13;H01L23/498;H01L23/66;H01L25/065 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种高频模块,具备:
布线基板;
多个部件,安装于上述布线基板的主面;
密封树脂层,层叠在上述布线基板的上述主面,覆盖上述多个部件;
沟,形成在上述密封树脂层,通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间;以及
屏蔽壁,配置在上述沟内,由导体形成,
上述高频模块的特征在于,
在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯,上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。
2.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
上述屏蔽壁由在上述密封树脂层中形成在上述阶梯的高处侧的沟中在到未到达上述阶梯的前方为止的部分填充上述导体直至上述高处的高度而成的第一部分、和在形成在上述阶梯的高处侧的沟的剩余部分填充上述导体直至上述阶梯的低处的高度而成的第二部分构成,
通过上述屏蔽壁的上述第一部分与上述第二部分的阶梯,在上述沟形成未填充上述导体的未填充区域。
3.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
还具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面以及上述沟的上述未填充区域的壁面的屏蔽膜。
4.根据权利要求2所述的高频模块,其特征在于,
上述沟的上述未填充区域的宽度形成为比上述未填充区域以外的宽度要宽。
5.根据权利要求3所述的高频模块,其特征在于,
上述沟的上述未填充区域的宽度形成为比上述未填充区域以外的宽度要宽。
6.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
通过在上述沟整体填充上述导体而构成上述屏蔽壁。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的高频模块,其特征在于,
上述阶梯从高处朝向低处倾斜。
8.根据权利要求1~6中任意一项所述的高频模块,其特征在于,
上述阶梯具有将阶梯状的角部倒角那样的形状。
9.根据权利要求1~6中任意一项所述的高频模块,其特征在于,
在上述俯视时,上述沟与上述阶梯倾斜地交叉。
10.根据权利要求1~6中任意一项所述的高频模块,其特征在于,
上述密封树脂层的上述阶梯在上述俯视时呈曲面状。
11.根据权利要求1所述的高频模块,其特征在于,
具备覆盖至少上述密封树脂层的上述相反面的屏蔽膜,
上述屏蔽壁分离为配设在上述阶梯的高处侧的部分和配设在低处侧的部分而设置,
上述屏蔽膜还覆盖上述屏蔽壁的配设在上述高处侧的部分和配设在上述低处侧的部分之间的上述沟的壁面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680038371.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:屏蔽结构以及屏蔽用编织部件
- 下一篇:一种激光灯