[发明专利]高频模块及其制造方法

说明书

本发明涉及高频模块及其制造方法，通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，提高安装部件的配置自由度。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；多个部件(3a、3b)，安装于布线基板(2)的上表面(2a)；密封树脂层(4)，层叠在布线基板(2)的上表面(2a)，覆盖多个部件(3a、3b)；沟(7)，形成在密封树脂层(4)的上表面(4a)，通过多个部件(3a、3b)中规定的部件(3a、3b)间；以及屏蔽壁(5)，由沟(7)内的导电性膏体形成，在密封树脂层(4)的上表面(4a)设置形成高处和低处的阶梯，沟(7)配设为在布线基板(2)的俯视时与阶梯交叉。

技术领域

本发明涉及具备覆盖安装于布线基板的多个部件的密封树脂层、和用于防止部件间的噪声的相互干扰的屏蔽壁的高频模块及其制造方法。

背景技术

有在安装于移动终端装置等的高频模块设置有用于遮蔽电磁波的屏蔽层的情况。在这种高频模块中，有通过密封树脂覆盖安装在布线基板上的部件，并且设置屏蔽层以覆盖该密封树脂的表面的高频模块。

屏蔽层为了遮蔽来自外部的噪声而设置，但在布线基板安装多个部件的情况下，有从这些部件产生的噪声干扰其它的部件这样的问题。因此，以往，提出了不仅仅是在外部在其它也设置相互遮蔽安装部件间的噪声的屏蔽层的高频模块。

例如，如图10所示，专利文献1所记载的高频模块100在布线基板101上安装多个部件102，并以密封树脂层103覆盖这些部件102。在密封树脂层103的上表面形成有通过规定的部件间的沟槽104(沟)。屏蔽层105由覆盖密封树脂层103的表面并且填充到沟槽104的导电性树脂形成。另外，屏蔽层105在沟槽104的底部，与布线基板101上的表面导体106连接。表层导体106与高频模块100的接地端子电连接。

根据该结构，通过覆盖密封树脂层103的表面的导电性树脂，能够针对部件102遮蔽来自外部的噪声。另外，通过填充在沟槽104的导电性树脂也能够防止规定的部件间的噪声的相互干扰。

专利文献1:专利第5622906号公报(参照段落0030～0040、图4等)

然而，在以往的高频模块100中，密封树脂层103的表面平坦，所以例如在安装于布线基板101的部件102的厚度有差异的情况下，在厚度较薄的一方的部件102上形成密封树脂层103的多余的部分。近年，期望减少这样的多余的部分，实现高频模块100的小型化。另外，为了高频模块100的小型化，也要求部件102的配置自由度的提高。

发明内容

本发明是鉴于上述的技术问题而提出的，目的在于通过在密封树脂层的表面设置阶梯减少高频模块的多余的部分，并且将屏蔽壁配设为与该阶梯交叉，来提高安装部件的配置自由度。

为了实现上述的目的，本发明的高频模块的特征在于，具备：布线基板；多个部件，安装于上述布线基板的主面；密封树脂层，层叠在上述布线基板的上述主面，覆盖上述多个部件；沟，形成在上述密封树脂层，通过上述多个部件中规定的部件与其它的部件之间；以及屏蔽壁，配置在上述沟内，由导体形成，在上述密封树脂层中位于上述布线基板的上述主面侧的面的相反面设置有阶梯，上述沟配设为在俯视上述布线基板时与上述阶梯交叉。

根据该结构，由于在密封树脂层的上述相反面设置阶梯，所以例如能够在密封树脂层的阶梯的高处侧配置多个部件中较厚的一方的部件，并在密封树脂层的低处侧配置较薄的一方的部件等，从而减少密封树脂层的多余的部分。另外，由于屏蔽壁配设为与密封树脂层的阶梯交叉，所以能够提高安装于布线基板的主面的部件的配置自由度。