[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物，所述烯基取代纳迪克酰亚胺的烯基数α与所述马来酰亚胺化合物的马来酰亚胺基数β之比[β/α]为0.9～4.3，相对于构成所述树脂组合物中的树脂的成分的总计100质量份，含有1～20质量份的所述环氧改性环状硅氧烷化合物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述环氧改性环状硅氧烷化合物，含有脂环式环氧改性环状硅氧烷化合物。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为所述环氧改性环状硅氧烷化合物，含有下式(10)所示的化合物，

式(10)中，R表示氢原子或者取代或未取代的一价烃基，R’表示具有环氧基的有机基团，多个R任选彼此相同或不同，存在多个R’的情况下，也任选彼此相同或不同，c表示3～5的整数，d表示0～2的整数，c和d的和为3～5的整数，各聚合单元任选无规聚合。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，作为所述环氧改性环状硅氧烷化合物，含有下式(10c)所示的化合物，

5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，含有下式(1)所示的化合物，

式(1)中，R₁各自独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R₂表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或者下式(2)或(3)所示的基团，

式(2)中，R₃表示亚甲基、异丙叉基、CO、O、S、或SO₂所示的取代基，

式(3)中，R₄表示各自独立地选择的碳数1～4的亚烷基、或碳数5～8的亚环烷基。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，含有下式(4)和/或(5)所示的化合物，

7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，作为所述马来酰亚胺化合物，含有选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷和下式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少一种，

式(6)中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数。

8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有氰酸酯化合物。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，作为所述氰酸酯化合物，含有下式(7)和/或(8)所示的化合物，

式(7)中，R₆各自独立地表示氢原子或甲基，n₂表示1以上的整数，

式(8)中，R₇各自独立地表示氢原子或甲基，n₃表示1以上的整数。

10.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有所述环氧改性环状硅氧烷化合物以外的环氧化合物。

11.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有无机填料。

12.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有下式(11)所示的咪唑化合物，

式(11)中，Ar各自独立地表示苯基、萘基、联苯基或蒽基或者将它们用羟基改性而成的一价基团，R₁₁表示氢原子或烷基或者将烷基用羟基改性而成的一价基团、或者芳基。

13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述咪唑化合物为2,4,5-三苯基咪唑。