[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板

说明书

提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物。本发明的树脂组合物含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。

背景技术

近年，随着电子仪器、通信设备、个人计算机等中广泛使用的半导体封装的高功能化、小型化进展，半导体封装用的各元件的高集成化、高密度安装化近年日益加速。随之，由于半导体元件与半导体塑料封装用印刷电路板的热膨胀系数之差而产生的半导体塑料封装的翘曲成为问题，采用了各种对策。

作为该对策之一，可列举出印刷电路板中使用的绝缘层的低热膨胀化。这是通过使印刷电路板的热膨胀系数接近于半导体元件的热膨胀系数来抑制翘曲的手法，现在盛行研究(例如参照专利文献1～3)。

作为抑制半导体塑料封装翘曲的手法，除了印刷电路板的低热膨胀化以外，还研究了提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如参照专利文献4及5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-216884号公报

专利文献2：日本专利第3173332号公报

专利文献3：日本特开2009-035728号公报

专利文献4：日本特开2013-001807号公报

专利文献5：日本特开2011-178992号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，利用专利文献1～3中记载的以往的手法的印刷电路板的低热膨胀化已经接近极限，难以进一步低热膨胀化。

另一方面，为了实现印刷电路板的低热膨胀化，考虑在作为印刷电路板的原材料的树脂组合物中含有有机硅树脂。但是若树脂组合物中含有有机硅树脂则由于有机硅树脂与作为印刷电路板的原材料的树脂组合物中含有的其它成分的相互作用弱，因此由所得到的印刷电路板渗出源自有机硅树脂的物质。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供将玻璃化转变温度维持得高的同时，与以往相比进一步抑制印刷电路板的热膨胀，并且防止物质由印刷电路板渗出的树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过成为印刷电路板的原材料的树脂组合物中含有特定的多种成分，实现高Tg化、印刷电路板的低热膨胀化和渗出抑制的全部，从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]一种树脂组合物，其含有烯基取代纳迪克酰亚胺、马来酰亚胺化合物、和环氧改性环状硅氧烷化合物。

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，作为前述环氧改性环状硅氧烷化合物，含有脂环式环氧改性环状硅氧烷化合物。

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，作为前述环氧改性环状硅氧烷化合物，含有下式(10)所示的化合物。

(式(10)中，R表示氢原子或者取代或未取代的一价烃基，R’表示具有环氧基的有机基团，多个R任选彼此相同或不同，存在多个R’的情况下，也任选彼此相同或不同，c表示3～5的整数，d表示0～2的整数，c和d的和为3～5的整数，各聚合单元任选无规聚合。)