[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 201680040607.X | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107852822B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 奥村圭佑;丰田英志;増田将太郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
1.一种配线电路基板，其特征在于，具有：
绝缘层、以及
埋入所述绝缘层的导体图案，
所述导体图案具有自所述绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面，
所述绝缘层的以日本工业标准JIS P8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JIS P8115为2001年的标准，
在频率为1Hz以及升温速度为10℃/分钟的条件下，对所述绝缘层进行动态粘弹性测定时的20℃的拉伸储能弹性模量E’为100MPa以下。
2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述导体图案的所述暴露面位于与所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面为同一平面的位置，或者，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。
3.根据权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，
所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。
4.根据权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，
所述导体图案的厚度T1相对于所述绝缘层的厚度T0的比T1/T0为0.05以上。
5.根据权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于，
所述导体图案的厚度T1为1.0μm以上。
6.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于，
所述导体图案还具有：相对面，其相对于所述暴露面隔开间隔地相对配置于所述厚度方向的另一侧；以及连结面，其将所述暴露面的周端部以及所述相对面的周端部连结，
所述相对面以及所述连结面被所述绝缘层覆盖。
7.一种可穿戴设备，其特征在于，
其具有权利要求1所述的配线电路基板。
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