[发明专利]配线电路基板

说明书

配线电路基板具有绝缘层和埋入绝缘层的导体图案。导体图案具有自绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准进行测定的耐折次数为10次以上。

技术领域

本发明涉及配线电路基板以及可穿戴设备，优选的是，涉及配线电路基板以及具有该配线电路基板的可穿戴设备。

背景技术

能够将可穿戴设备穿戴在使用者的身体、衣服的局部地进行使用。在这样的可穿戴设备中，例如为了安装用于处理电信号的电子原件而具有配线电路基板。

作为这样的配线电路基板，例如提案有伸缩性柔性电路基板(例如，参照专利文献1。)，该电路基板包括：由热塑性弹性体构成的绝缘基材、形成在绝缘基材之上的配线层、以及形成在配线层之上的由热塑性弹性体构成的绝缘层。

记载在专利文献1的伸缩性柔性电路基板是通过如下方式制造出来的，首先，在绝缘基材之上形成配线层，之后，将绝缘层层压于绝缘基材以及配线层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－187380号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，有时将在绝缘基材之上形成配线层而成的电路基板(即，层压绝缘层之前的电路基板)作为伸缩性柔性电路基板或者其基材进行制造以及贩卖。

但是，在这样的电路基板中，存在配线层容易自绝缘基材剥离这样的不良情况。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制导体图案自绝缘层剥离的配线电路基板以及可穿戴设备。

用于解决问题的方案

[1]本发明是一种配线电路基板，其特征在于，具有：绝缘层、以及埋入所述绝缘层的导体图案，所述导体图案具有自所述绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面，所述绝缘层的以日本工业标准JIS P8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JIS P8115为2001年的标准。

若为该结构，则由于将导体图案埋入绝缘层，因此，难以使导体图案自绝缘层剥离，尤其是，由于绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为上述下限以上，因此，即使使配线电路基板伸缩，也能够抑制导体图案自绝缘层剥离。因此，配线电路基板的可靠性优异。

[2]在上述[1]记载的配线电路基板的基础上，本发明的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于与所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面为同一平面的位置，或者，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。

采用该结构，能够抑制导体图案之间的短路。

[3]在上述[2]记载的配线电路基板的基础上，本发明的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的所述暴露面位于比所述绝缘层的所述厚度方向的一侧面靠所述厚度方向的另一侧的位置。

采用该结构，在以辊到辊法制造并使配线电路基板的厚度方向的一侧面与辊相对的情况下，能够在导体图案的暴露面和辊的表面之间设置空隙，并且能够减小配线电路基板的厚度方向的一侧面的与辊的接触面积。因此，能够抑制配线电路基板和辊的粘连。

[4]在上述[2]或者[3]记载的配线电路基板的基础上，本发明的配线电路基板的特征在于，所述导体图案的厚度T1相对于所述绝缘层的厚度T0的比(T1/T0)为0.05以上。