[发明专利]压印用的模板制造装置以及模板制造方法有效
申请号: | 201680040734.X | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN108028176B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 出村健介;中村聪;松岛大辅;幡野正之;柏木宏之 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社;铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 模板 制造 装置 以及 方法 | ||
1.一种压印用的模板制造装置,其特征在于,具备:
工作台,对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于上述主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;
供给头,向上述工作台上的上述模板供给将上述液状的被转印物弹开的液状的疏液材料;
移动机构,使上述工作台以及上述供给头在沿着上述工作台的方向上相对移动;以及
控制部,对上述供给头以及上述移动机构进行控制,以使上述供给头避开上述凹凸图案而至少在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料,
上述液状的疏液材料包含:
与上述模板的表面反应的疏液成分;
与上述模板的表面反应的非疏液成分;
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂;
以及将上述非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂,
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂为氟系溶剂,
上述氟系的挥发性溶剂是挥发性比将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂高的溶剂。
2.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述控制部对上述供给头以及上述移动机构进行控制,以使上述供给头向上述凸部的周围的上述主面上供给上述液状的疏液材料,并在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料。
3.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
上述氟系的挥发性溶剂是氟系不活性液体。
4.根据权利要求1所述的压印用的模板制造装置,其特征在于,
还具备对在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板进行输送的输送部,
上述控制部在上述挥发性溶剂以及上述氟系的挥发性溶剂从在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板挥发而消失的期间,限制上述输送部对上述模板的输送。
5.一种压印用的模板制造方法,其特征在于,包含如下工序:
对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于上述主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;
避开被支承的上述模板的上述凹凸图案而至少在上述凸部的侧面涂敷将上述液状的被转印物弹开的液状的疏液材料,
上述液状的疏液材料包含:
与上述模板的表面反应的疏液成分;
与上述模板的表面反应的非疏液成分;
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂;以及
将上述非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂,
将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂为氟系溶剂,
上述氟系的挥发性溶剂是挥发性比将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂高的溶剂。
6.根据权利要求5所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,
在涂敷上述液状的疏液材料的工序中,向上述凸部的周围的上述主面上供给上述液状的疏液材料,在上述凸部的侧面涂敷上述液状的疏液材料。
7.根据权利要求5所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,
上述氟系的挥发性溶剂是氟系不活性液体。
8.根据权利要求5所述的压印用的模板制造方法,其特征在于,还具有如下工序:
在上述挥发性溶剂以及上述氟系的挥发性溶剂从在上述凸部的侧面涂敷有上述液状的疏液材料的上述模板挥发而消失的期间,放置工作台上的上述模板;以及
在上述放置的工序之后,输送上述模板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造