[发明专利]压印用的模板制造装置以及模板制造方法有效
申请号: | 201680040734.X | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN108028176B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 出村健介;中村聪;松岛大辅;幡野正之;柏木宏之 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社;铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 模板 制造 装置 以及 方法 | ||
实施方式的压印用的模板制造装置具备:工作台(13),对模板(W)进行支承,该模板(W)具有形成有凹凸图案的凸部(52);供给头(11),向工作台(13)上的模板(W)供给液状的疏液材料;移动机构(15)、(17A)以及(17B),使供给头(11)以及工作台(13)在沿着工作台(13)的方向上相对移动;以及控制部(40),对供给头(11)以及移动机构进行控制,以使供给头(11)避开凹凸图案而至少在凸部(52)的侧面涂敷液状的疏液材料。液状的疏液材料包含与模板(W)的表面反应的疏液成分以及非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
技术领域
本发明的实施方式涉及压印用的模板制造装置以及模板制造方法。
背景技术
近年来,作为在半导体基板等被处理物上形成细微的图案的方法,提出了一种压印法。该压印法是如下方法:将形成有凹凸图案的模具(原版)按压于涂敷在被处理物上的液状的被转印物(例如光固化性树脂),从其单侧照射光,之后,使模具脱离固化后的被转印物,从而使凹凸图案转印于被转印物。作为按压于液状的被转印物的表面的模具,使用了模板。该模板也被称作模塑、压印模或者压模等。
模板由透光性高的石英等形成,以便在使前述的被转印物固化的工序(转印工序)中,容易被紫外线等光透过。在该模板的主面设有凸部(凸状的部位),在该凸部形成有用于向前述的液状的被转印物按压的凹凸图案。例如,将具有凹凸图案的凸部称作台地(mesa)部,将模板的主面中除台地部以外的部分称作非台地(オフ台地)部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5537517号公报
发明内容
发明将要解决的课题
然而,若将模板按压于液状的被转印物,则液状的被转印物虽然是少量但还是从凸部的端部溢出,溢出的液状的被转印物有时会沿着凸部的侧面(侧壁)而隆起。由于附着于凸部的侧面的被转印物通过光照射而保持其状态地固化,因此若将模板脱离被转印物,则被转印物存在隆起部分,将会产生图案异常。
另外,在模板从被转印物脱离时,有时被转印物的隆起部分会紧贴于模板侧,之后,在某一时刻掉落到被转印物上而成为灰尘。若模板被按压于该掉落的灰尘上,则会导致模板侧的凹凸图案破损,或者掉落的灰尘进入模板侧的凹凸图案间并成为异物,因此将会产生模板异常。而且,若利用这种具有破损的凹凸图案的模板、或被异物进入了的模板继续进行转印,则被转印物的图案会产生缺陷,并产生图案异常。
本发明将要解决的课题在于,提供一种能够抑制图案异常以及模板异常的产生的制造压印用模板的模板制造装置以及模板制造方法。
用于解决课题的手段
实施方式的压印用的模板制造装置具备:工作台,对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;供给头,向工作台上的模板供给将液状的被转印物弹开的液状的疏液材料;移动机构,使工作台以及供给头在沿着工作台的方向上相对移动;以及控制部,对供给头以及移动机构进行控制,以使供给头避开凹凸图案而至少在凸部的侧面涂敷液状的疏液材料。液状的疏液材料包含:与模板的表面反应的疏液成分、与模板的表面反应的非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
实施方式的压印用的模板制造方法包含如下工序:对模板进行支承,该模板具有基体和凸部,该基体具有主面,该凸部设于主面上,在该凸部中的端面形成有向液状的被转印物按压的凹凸图案;避开被支承的模板的凹凸图案而至少在凸部的侧面涂敷将液状的被转印物弹开的液状的疏液材料。液状的疏液材料包含:与模板的表面反应的疏液成分、与模板的表面反应的非疏液成分、将疏液成分溶解的挥发性溶剂、以及将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
发明效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造