[发明专利]半导体激光模块在审
| 申请号： | 201680041553.9 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN107851960A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 三浦雅和;三代川纯;山冈一树;木村俊雄 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王亚爱 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 模块 | ||
1.一种半导体激光模块，具备：
半导体激光器，其输出激光；
光纤，其对所述激光进行导光；
透镜，其使从所述半导体激光器输出的所述激光耦合到所述光纤；
基座，其形成为大致板状，对所述半导体激光器、所述光纤以及所述透镜直接或间接地进行固定；和
壳体，其容纳且直接或间接地固定所述基座，
所述半导体激光模块的特征在于，
所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面，具有直接或间接地与所述壳体接合的接合面和不固定于所述壳体而背离的背离面。
2.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，
所述基座是在所述接合面与所述背离面之间形成了台阶的板状构件。
3.根据权利要求1或2所述的半导体激光模块，其特征在于，
所述半导体激光器配置在所述基座的面中的与所述接合面对置的区域。
4.根据权利要求3所述的半导体激光模块，其特征在于，
所述透镜配置在所述基座的面中的与所述接合面对置的区域。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的半导体激光模块，其特征在于，
还具备珀耳帖元件，该珀耳帖元件构成为在上板与下板之间产生温度差，
所述基座经由所述珀耳帖元件间接地固定于所述壳体，使得所述上板与所述接合面接合，所述下板与所述壳体接合。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的半导体激光模块，其特征在于，
直接或间接地与所述壳体接合的接合面相对于所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面的面积的比例，为25％以上且90％以下。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的半导体激光模块，其特征在于，
直接或间接地与所述壳体接合的接合面相对于所述基座的面中的直接或间接地固定于所述壳体的一侧的面的面积的比例，为40％以上且68％以下。
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