[发明专利]缺陷测量方法、缺陷测量装置及检查探针有效

专利信息
申请号: 201680041554.3 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN107850571B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 多田丰和;末次秀彦 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: G01N27/82 分类号: G01N27/82;G01N27/90;G01N27/9013
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 测量方法 测量 装置 检查 探针
【说明书】:

本发明提供一种缺陷测量方法、缺陷测量装置及检查探针,能迅速地进行磁性体部件的缺陷的定量评价。使用具备在与磁性体部件的对置面交叉的方向上极化的第3磁铁(4)、及探测通过第3磁铁(4)和磁性体部件的磁通密度的霍尔元件(11)的检查探针(100),将根据缺陷面是表面与背面的哪一面而选择的评价算法应用于霍尔元件(11)的输出信号。

技术领域

本发明涉及对由磁性体构成的部件的缺陷进行测量的缺陷测量方法及缺陷测量装置、以及用于上述缺陷的测量的检查探针。

背景技术

以往,作为用于检查磁性体部件中的壁厚减薄、裂纹等缺陷的有无的检查方法,已知有专利文献1等所公开的磁化涡流探伤检查(磁化ECT(Eddy Current Testing))、专利文献2等所公开的漏磁通法(MFL;Magnetic Flux Leakage)等。

另外,作为定量地测量磁性体部件中的缺陷的深度等的方法,已知有浸水旋转式超声波厚度测量法(IRIS;Internal Rotary Inspection Systems,内部旋转检查系统)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本公开专利公报【专利第5169983号(2010年11月18日公开)】

专利文献2:日本公开专利公报【特开2004-212161号公报(2004年7月29日公开)】

发明内容

发明要解决的课题

然而,在磁化涡流探伤试验及漏磁通法中,虽然能够检查缺陷的有无,但却存在不能精度良好地定量地测量缺陷的深度等的问题。

另外,浸水旋转式超声波厚度测量法虽然能够定量且高精度地测量缺陷的深度等,但却存在检查耗费时间的问题。

本发明是鉴于上述问题点而完成的,其目的在于,迅速地进行磁性体部件的缺陷的定量评价。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个形态涉及的缺陷测量方法是磁性体部件的缺陷测量方法,其特征在于,包括:测量步骤,使用具备磁铁、和配置在所述磁铁及所述磁性体部件所形成的磁路上并探测流过该磁路的磁通密度的磁传感器的检查探针,来测量所述磁传感器的输出;缺陷面判定步骤,判定缺陷是在所述磁性体部件中的作为与所述检查探针的对置面的表面产生的表面缺陷,还是在该对置面的背面产生的背面缺陷;以及评价步骤,通过将分别针对表面缺陷及背面缺陷而预先设定的评价算法之中与所述缺陷面判定步骤的判定结果相应的评价算法应用于所述磁传感器的输出信号,由此来进行所述磁性体部件的缺陷的定量评价。

本发明的一个形态涉及的缺陷测量装置是磁性体部件的缺陷测量装置,构成为具备:检查探针,其具备磁铁、和配置在所述磁铁及所述磁性体部件所形成的磁路上并探测流过该磁路的磁通密度的磁传感器;以及磁通阻力运算部,能够基于所述磁传感器的输出信号来进行所述磁性体部件的缺陷的定量评价,所述磁通阻力运算部通过将根据缺陷形成在所述磁性体部件中的作为与所述检查探针的对置面的表面及该对置面的背面的哪一面而选择的评价算法应用于所述输出信号,从而能够进行所述磁性体部件的缺陷的定量评价。

本发明的一个形态涉及的检查探针是用于检查磁性体部件的缺陷的检查探针,构成为具备:多个磁铁,沿着与所述磁性体部件的对置面配置为形成海尔贝克排列;涡流探伤用传感器,配置在所述多个磁铁之中的海尔贝克排列的中央部;以及磁传感器,配置在所述多个磁铁之中的配置于海尔贝克排列的端部的磁铁及所述磁性体部件所形成的磁路上,并探测流过该磁路的磁通密度。

发明效果

如上所述,根据本发明的缺陷测量方法、缺陷测量装置及检查探针,能够迅速地进行磁性体部件的缺陷的定量评价。

附图说明

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