[发明专利]发光器件

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

衬底；

多个发光单体，所述多个发光单体被布置在所述衬底上从而彼此间隔开；以及

连接线，所述连接线被构造成将相邻的发光单体电互连，

其中所述发光单体中的每一个发光单体包括：

发光结构，所述发光结构包括被布置在所述衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层；以及

第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极分别被构造成被电连接到所述第一半导体层和所述第二半导体层，

其中所述发光单体包括：

第一电力单体，所述第一电力单体被构造成经由所述第一电极接收第一电力；和

第二电力单体，所述第二电力单体被构造成经由所述第二电极接收第二电力，并且

其中所述第一电力单体中的所述第一电极具有与所述第二电力单体中的所述第二电极的第二平面形状不同的第一平面形状。

2.根据权利要求1所述的发光器件，进一步包括第一绝缘层，所述第一绝缘层被布置在所述连接线和相邻的发光单体之间以使所述连接线和相邻的发光单体彼此电绝缘。

3.根据权利要求2所述的发光器件，进一步包括：

第一结合焊盘，所述第一结合焊盘被电连接到所述第一电极；

第二结合焊盘，所述第二结合焊盘被电连接到所述第二电极；以及

第二绝缘层，所述第二绝缘层被布置在所述第一结合焊盘和所述第二电极之间以使所述第一结合焊盘和所述第二电极彼此电绝缘。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中所述第一电极通过多个第一通孔被连接到所述第一结合焊盘，所述多个第一通孔穿过所述第二绝缘层、所述第二半导体层和所述有源层，并且

其中所述第二电极通过多个第二通孔被连接到所述第二结合焊盘，所述多个第二通孔穿过所述第二绝缘层。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中所述第一平面形状包括以下方面中的至少一个：所述第一通孔的平面排列形式、所述第一通孔的数目、所述第一通孔中的每一个第一通孔的平面形状、在所述第一通孔之间的距离或者所述第一通孔中的每一个第一通孔的平面尺寸，并且

其中所述第二平面形状包括以下方面中的至少一个：所述第二通孔的平面排列形式、所述第二通孔的数目、所述第二通孔中的每一个第二通孔的平面形状、所述第二通孔之间的距离或者所述第二通孔中的每一个第二通孔的平面尺寸。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述第一平面形状中的所述第一通孔的数目和所述第二平面形状中的所述第二通孔的数目彼此不同。

7.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述第一平面形状中的所述第一通孔的数目和所述第二平面形状中的所述第二通孔的数目是相同的。

8.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述第一平面形状中的所述第一通孔被排列在第一方向或第二方向中的至少一个方向上，所述第一方向或所述第二方向与所述发光结构的厚度方向交叉，并且

其中所述第一通孔被以恒定距离排列。

9.根据权利要求5所述的发光器件，其中所述第二平面形状中的所述第二通孔被排列在第一方向或第二方向中的至少一个方向上，所述第一方向或所述第二方向与所述发光结构的厚度方向交叉，并且

其中所述第二通孔被以恒定距离排列。

10.根据权利要求5所述的发光器件，其中，除了所述第一电力单体之外的所述发光单体中的每一个发光单体还包括接触孔，所述接触孔被构造成暴露所述发光结构中的所述第一半导体层，并且

其中所述连接线被构造成电连接到相邻的发光单体中的一个发光单体的所述第二半导体层，并且所述连接线被构造成通过相邻的发光单体中的剩余发光单体的所述接触孔被电连接到所述第一半导体层。

11.根据权利要求10所述的发光器件，其中所述接触孔包括多个接触孔，所述多个接触孔被彼此平行地布置并且在与所述发光结构的厚度方向交叉的方向上彼此间隔开。