[发明专利]发光器件

说明书

技术领域

实施例涉及一种发光器件。

背景技术

基于氮化镓(GaN)等的分子束外延生长和金属有机化学气相沉积的发展，已经开发能够实现高亮度白光的发光器件，诸如红色、绿色和蓝色发光二极管(LED)。

这样的LED具有优异的环境友好性，因为它们不包括通常用于例如白炽灯和荧光灯的照明装置中的诸如汞(Hg)的对环境有害的材料，并且还具有其它优点，例如，使用寿命长和功耗低。因此，现有的光源正在被LED取代。LED的核心竞争力因素是通过高效率和高输出的芯片以及封装技术实现高亮度。

这种发光器件需要具有均匀的照度和高可靠性。

发明内容

技术问题

实施例提供一种具有增大的可靠性和优异的发光均匀性的发光器件。

技术解决方案

为了实现上述目的，实施例可以提供一种发光器件，该发光器件包括：衬底；多个发光单体，多个发光单体被布置在衬底上使得彼此间隔开；以及连接线，该连接线被构造成电互连相邻的发光单体，其中该发光单体中的每一个发光单体包括：发光结构，该发光结构包括被布置在衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层；以及第一电极和第二电极，该第一电极和第二电极分别被电连接到第一半导体层和第二半导体层，其中发光单体包括第一电力单体，该第一电力单体被构造成经由第一电极接收第一电力；和第二电力单体，该第二电力单体被构造成经由第二电极接收第二电力，并且其中第一电力单体中的第一电极具有与第二电力单体中的第二电极的第二平面形状不同的第一平面形状。

例如，发光器件可以进一步包括第一绝缘层，该第一绝缘层被布置在连接线和相邻的发光单体之间以使连接线和相邻的发光单体彼此电绝缘。

例如，发光器件可以进一步包括：第一结合焊盘，该第一结合焊盘被电连接到第一电极；第二结合焊盘，该第二结合焊盘被电连接到第二电极；以及第二绝缘层，该第二绝缘层被布置在第一结合焊盘和第二电极之间以使第一结合焊盘和第二电极彼此电绝缘。

例如，第一电极可以通过多个第一通孔被连接到第一结合焊盘，多个第一通孔穿过第二绝缘层、第二半导体层和有源层，并且第二电极可以通过多个第二通孔连接到第二结合焊盘，多个第二通孔穿过第二绝缘层。

例如，第一平面形状可以包括第一通孔的平面排列形式、第一通孔的数目、第一通孔中的每一个第一通孔的平面形状、在第一通孔之间的距离或者第一通孔中的每一个第一通孔的平面尺寸中的至少一个，并且第二平面形状可以包括第二通孔的平面排列形式、第二通孔的数目、第二通孔中的每一个第二通孔的平面形状、第二通孔之间的距离或者第二通孔中的每一个第二通孔的平面尺寸中的至少一个。

例如，第一平面形状中的第一通孔的数目和第二平面形状中的第二通孔的数目可以彼此不同，或者可以相同。

例如，第一平面形状中的第一通孔可以被排列在第一方向或第二方向中的至少一个方向上，第一方向或第二方向与发光结构的厚度方向交叉。第一通孔可以以恒定距离被排列。

例如，第二平面形状中的第二通孔可以被排列在第一方向或第二方向中的至少一个方向上，第一方向或第二方向与发光结构的厚度方向交叉。第二通孔可以以恒定距离被排列。

例如，除了第一电力单体之外的发光单体中的每一个发光单体还可以包括接触孔，该接触孔被构造成暴露发光结构中的第一半导体层，并且连接线可以被电连接到相邻的发光单体中的一个发光单体的第二半导体层，并且连接线通过相邻的发光单体中的剩余发光单体的接触孔被电连接到第一半导体层。

例如，接触孔可以包括多个接触孔，这些接触孔彼此平行地布置并且在与发光结构的厚度方向交叉的方向上彼此间隔开。

例如，连接线可以包括连接本体，该连接本体通过第一绝缘层与相邻的发光单体中的一个发光单体的发光结构的横向部分电间隔开，并且连接本体被电连接到相邻的发光单体中的一个发光单体的第二电极；以及多个连接支路，多个连接支路从连接本体延伸使得通过在相邻的发光单体中的剩余发光单体中包括的接触孔被电连接到第一半导体层。

例如，连接支路可以包括多个第一连接支路，多个第一连接支路在与厚度方向交叉的第一方向上从连接本体延伸，并且多个第一连接支路被布置成使得在与第一方向和厚度方向中的每一个方向交叉的第二方向上彼此间隔开。