[发明专利]银颗粒制造方法、银颗粒及银膏

权利要求书

1.一种银颗粒制造方法，包含：

将银化合物、还原剂、分散剂及纯水混合，获得混合液的步骤；及

加热所述混合液，使所述银化合物与所述还原剂进行反应，生成第一银颗粒及第二银颗粒的步骤，其中，所述第一银颗粒呈片材状或板状，所述第二银颗粒与所述第一银颗粒相比，形状近似球形或呈球形，并且，粒径小于所述第一银颗粒的边长的最大值，

所述还原剂是N,N-二甲基甲酰胺，

在100℃以上且小于150℃的反应温度下，使所述银化合物与所述还原剂进行反应，

所述混合液的加热开始时的所述银化合物的量相对于所述混合液100质量份为0.1质量份以上20质量份以下，

所述混合液的加热开始时的所述还原剂的量相对于所述混合液100质量份为10质量份以上且小于100质量份，

所述混合液的加热开始时的所述分散剂的量相对于所述混合液100质量份为0.1质量份以上20质量份以下

所述混合液的加热开始时的所述纯水的量相对于所述混合液100质量份为40质量份以上且小于100质量份，

所述第二银颗粒的数量比所述第一银颗粒的数量多。

2.根据权利要求1所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

在大气圧下使所述银化合物与所述还原剂反应。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的银颗粒制造方法，其特征在于，还包含：

使所述银化合物与所述还原剂反应，生成所述第一银颗粒及所述第二银颗粒后，通过离心分离来分离出所述第一银颗粒及所述第二银颗粒的步骤。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第一银颗粒的边长的平均值为100nm以上800nm以下，

所述第二银颗粒的粒径的平均值为10nm以上100nm以下。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第一银颗粒的边长为10nm以上800nm以下。

6.根据权利要求5所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第一银颗粒包含外形呈三角形的银颗粒和外形呈六角形的银颗粒。

7.根据权利要求6所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述外形呈三角形的银颗粒的比例大于所述外形呈六角形的银颗粒的比例。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述外形呈三角形的银颗粒的边长的最大值为50nm以上。

9.根据权利要求6或权利要求7中所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述外形呈六角形的银颗粒的边长的最大值为30nm以上。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第二银颗粒的粒径为20nm以上150nm以下。

11.根据权利要求1或权利要求2所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第一银颗粒的厚度为10nm以上100nm以下。

12.根据权利要求11所述的银颗粒制造方法，其特征在于，

所述第一银颗粒的厚度为30nm以下。

13.一种银膏的制造方法，包含：

将通过权利要求1至权利要求12中任意一项所述的制造方法所制造的所述第一银颗粒及所述第二银颗粒进行清洗的步骤；及

使清洗后的所述第一银颗粒及所述第二银颗粒分散于有机溶剂的步骤。