[发明专利]用于建立插塞式连接的方法、用于增强插塞式连接的方法、以及装置

权利要求书

1.一种用于建立插塞式连接的方法，该方法包括以下步骤：

-将第一端子（10）和第二端子（20）结合，使得它们在连接区域（30）中重叠，然后

-用在至少一个波长范围内透明的塑料材料封装该连接区域（30），以及

-用激光射束照射该连接区域（30），所述激光射束的波长位于该波长范围内、用于进行激光射束焊接，

-其中该激光射束从圆周方向照射到该连接区域（30）上，

和/或

-其中该激光射束分成多个射束成分，这些射束成分同时从不同的方向照射到该连接区域（30）上。

2.如权利要求1所述的方法，

其中通过该激光射束焊接形成将该第一端子（10）连接到该第二端子（20）的焊接点（32，34）。

3.如权利要求1所述的方法，

其中通过该激光射束焊接形成将该第一端子（10）连接到该第二端子（20）的多个焊接点（32，34）。

4.如权利要求1所述的方法，

其中该第一端子（10）是公端子。

5.如权利要求1所述的方法，

其中该第二端子（20）是母端子。

6.如权利要求1所述的方法，

其中该第一端子（10）和/或该第二端子（20）具有平舌状结构。

7.如权利要求6所述的方法，

其中该第一端子（10）和/或该第二端子（20）具有滑动辅助装置。

8.如权利要求1所述的方法，

该方法进一步包括以下步骤:

-确定最佳焦点，该激光射束然后聚焦到该最佳焦点上。

9.如权利要求1所述的方法，

该方法进一步包括以下步骤:

-检查该连接区域（30）。

10.如权利要求8所述的方法，

其中借助于x射线装置来执行该确定过程。

11.如权利要求9所述的方法，

其中借助于x射线装置来执行该检查过程。

12.如权利要求1所述的方法，

其中该第一端子（10）和/或该第二端子（20）由铜或青铜形成。

13.一种装置，该装置具有通过如以上权利要求之一所述的方法建立的插塞式连接。