[发明专利]用于建立插塞式连接的方法、用于增强插塞式连接的方法、以及装置

说明书

本发明涉及一种用于建立插塞式连接的方法并且涉及一种用于增强插塞式连接的方法，其中用激光射束对连接区域(30)进行焊接，该激光射束基于透明性穿透周围壳体(40)。此外，本发明涉及一种包括这样建立的插塞式连接的装置。

技术领域

本发明涉及一种用于建立插塞式连接的方法、涉及一种用于增强插塞式连接的方法、并且还涉及一种使用所述方法制造出的装置。

背景技术

在使用过程中，插塞式连接经常受到诸如振动、温度变化或可能损坏两个连接件之间的连接区域的其他影响等负载。

到目前为止，解决方案已经具体地基于常规的插塞式连接，这些插塞式连接在它们建立和被封装之后通常不再是可触及的。出于连接目的，例如将拼接式连接、钎焊式连接、焊接式连接或粘合剂连接插入在尚未封闭的区域中。在后一种变体中，连接点通过封闭过程(例如通过灌封)来保护，特别是在分开的步骤中。

在根据现有技术的程序的情况下，已经发现对于许多应用而言负载承受能力太低。此外，连接点的替代性连接过程或后续保护需要复杂的过程序列。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于建立插塞式连接的方法、一种用于增强插塞式连接的方法、还以及一种使用所述方法制造出的装置，其中，形成了替代性连接、尤其是更可靠和/或更易于建立的连接。

根据本发明，这通过如权利要求1所述的方法、如权利要求2所述的方法、以及如权利要求14所述的装置来实现。可以例如从相应的从属权利要求中收集有利的改进。权利要求的内容通过明确应用而并入说明书的内容中。

本发明涉及一种用于建立插塞式连接的方法，该方法包括以下步骤：

-将第一端子和第二端子结合，使得它们在连接区域中重叠，然后

-用在至少一个波长范围内透明的塑料材料封装该连接区域，以及

-用激光射束照射该连接区域，所述激光射束的波长位于该波长范围内、用于进行激光射束焊接。

通过根据本发明的这种方法可以建立由激光射束焊接产生的特别可靠且持久的插塞式连接。由于使用了至少部分透明的塑料材料，当连接区域已经被封装时，可以进行激光射束焊接。因此，不需要单独的方法步骤。

本发明进一步涉及一种用于增强插塞式连接的方法，

-其中该插塞式连接由在该连接区域中重叠的第一端子和第二端子形成，

-其中该连接区域用在至少一个波长范围内透明的塑料材料封装，其中该方法包括以下步骤：

-用激光射束照射该连接区域，所述激光射束的波长位于该波长范围内、用于进行激光射束焊接。

特别地，借助于这种方法可以增强已经形成的插塞式连接，其中可以同样有利地采用激光射束焊接的方法。

特别地，通过该激光射束焊接可以形成将该第一端子连接到该第二端子的焊接点。此焊接点可以吸收并保持通常作用在插塞式连接上的力，从而不会发生有害影响。

特别地，通过激光射束焊接可以形成多个焊接点、具体是可以形成两个焊接点。所述焊接点将第一端子连接到第二端子。

由于使用多个焊接点，可以增加激光射束焊接的效果，因为这些力是在多个点被引入或传送。

特别地，第一端子可以是公端子。特别地，第二端子可以是母端子。这种类型的公端子和母端子典型地彼此配合。特别地，可以以彼此互补的方式设计这些端子。

第一端子和/或第二端子还可以具有平舌状结构。特别地，在这种情况下，第一端子和/或第二端子可以具有滑动辅助装置。这使得连结这两个端子更容易。

根据一个实施例，该方法可以进一步包括以下步骤：