[发明专利]软磁性粉末

说明书

本公开的软磁性粉末包含不具有中空部的粒子作为主成分，在将软磁性粉末压粉成型以使积填充率为75％～77％而得到的成型体的截面中，存在于2.5mm见方的区域的中空粒子的个数为40以下。

技术领域

本发明涉及软磁性粉末及其制造方法。

背景技术

在电子设备中使用的线圈部件的磁芯(core)材料等用途中广泛使用具有非晶结构的软磁性粉末。作为软磁性粉末的制造方法，例如已知利用高速旋转水流的水雾化法(SWAP法，Spinning Water Atomization Process)来制作软磁性Fe-Si-B-C合金的方法(非专利文献1)。根据非专利文献1中记载的方法，使用由真空熔化部、基于高压气体喷射的熔液断开部、圆筒容器高速旋转水流部和粉末回收部构成的SWAP装置，将从坩埚底部取出的熔融合金利用气体射流细碎地断开，喷射到高速旋转水流中使其凝固，由此制作非晶体合金粉末。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：远藤功，其他7名，“利用新的水雾化法(SWAP法)进行的非晶软磁性粉末的制作”，粉体和粉末冶金，2001年8月，第48卷，第8号，p.697-702

发明内容

但是，根据本发明人等的研究，可知利用现有方法得到的软磁性粉末中有含大量中空粒子的趋势。将含大量中空粒子的软磁性粉末用作线圈部件的磁芯材料时，存在功率损耗(铁芯损耗)增大的问题。

本发明的目的在于提供一种减少了中空粒子的含量且在作为磁芯材料使用时能够降低铁芯损耗的软磁性粉末及其制造方法。

本发明人等反复进行深入研究，结果发现在利用气体雾化法制造软磁性粉末时，通过适当地控制母合金熔液流量与喷射气体流量的比率，能够减少软磁性粉末中含有的中空粒子的个数，从而完成了本发明。

根据本发明的第1要旨，提供一种软磁性粉末，其含有不具有中空部的粒子作为主成分，在将软磁性粉末压粉成型以使体积填充率为75％～77％而得到的成型体的截面中，存在于2.5mm见方的区域的中空粒子的个数为40以下。

根据本发明的第2要旨，提供一种软磁性粉末的制造方法，其通过气体雾化法将母合金熔液利用喷射气体粉碎而形成软磁性粉末，其中，将熔液流量(重量基准)除以喷射气体流量(体积基准)而得的值为3.1g/L以下。

根据本发明的第3要旨，提供一种线圈部件，其具有磁性体部以及埋设于磁性体部的线圈导体，所述磁性体部含有上述的软磁性粉末和树脂，磁性体部中的软磁性粉末的含量为60vol％以上。

根据本发明的第4要旨，提供一种线圈部件，其包含磁芯以及卷绕于磁芯的线圈导体，所述磁芯含有上述的软磁性粉末和树脂，磁芯中的软磁性粉末的含量为60vol％以上。

本发明的软磁性粉末具有中空粒子的含量少的优点。另外，本发明的软磁性粉末的制造方法通过具有上述构成，能够提供减少了中空粒子的含量且在作为磁芯材料使用时可降低铁芯损耗的软磁性粉末。此外，本发明的线圈部件通过具有上述构成，能够降低铁芯损耗。

附图说明

图1是使用例5的软磁性粉末制作的成型体的截面的显微镜照片。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。但是以下示出的实施方式是以例示为目的的，本发明并不限于以下的实施方式。