[发明专利]膏状组合物有效
| 申请号： | 201680045360.0 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107924824B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 马尔万·达姆林;铃木绍太;菊地健;中原正博;森下直哉 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01B1/22;H01L21/225;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 膏状 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种膏状组合物，其是用于在半导体基板上形成覆膜的膏状组合物，
其含有铝纯度为99.7％以上的铝粉末、含有n型掺杂元素的化合物、树脂、及溶剂，
所述n型掺杂元素为选自由磷及砷组成的组中的一种或两种元素，
相对于所述铝粉末中包含的铝100质量份，所述含有n型掺杂元素的化合物中的所述n型掺杂元素的含量为1.5质量份以上、1000质量份以下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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