[发明专利]弹性波装置、高频前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201680046210.1 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN107852145B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 岩本英树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 装置 高频 前端 电路 以及 通信 | ||
1.一种弹性波装置,具备:
支承基板,包含硅;
压电膜,直接或间接设置在所述支承基板上;以及
IDT电极,设置在所述压电膜的一个面,
在所述压电膜中传播的高阶模式的声速设为与下述的式(1)的声速VSi相同,或者与所述声速VSi相比为高速,
VSi=(V1)1/2…式(1)
其中,VSi的单位为m/秒,
所述式(1)中的所述V1是下述的式(2)的解,
Ax3+Bx2+Cx+D=0…式(2)
在所述式(2)中,所述A、B、C以及D分别是用下述的式(2A)~(2D)表示的值,
A=-ρ3…式(2A)
B=ρ2(L11+L22+L33)…式(2B)
C=ρ(L212+L232+L312-L11·L33-L22·L33-L11·L22)…式(2C)
D=2·L21·L23·L31+L11·L22·L33-L312·L22-L11·L232-L212·L33
…式(2D)
其中,在所述式(2A)、式(2B)、式(2C)或式(2D)中,所述ρ表示硅的密度,单位为g/cm3,此外,所述L11、L22、L33、L21、L31以及L23是用下述的式(3A)~(3F)表示的值,
L11=c11·a12+c44·a22+c44·a32…式(3A)
L22=c44·a12+c11·a22+c44·a32…式(3B)
L33=c44·a12+c44·a22+c11·a32…式(3C)
L21=(c12+c44)·a2·a1…式(3D)
L31=(c12+c44)·a1·a3…式(3E)
L23=(c44+c12)·a3·a2…式(3F)
其中,在所述式(3A)~(3F)中,所述c11、c12、c44分别是硅的弹性常数,单位为N/m2,所述a1、a2以及a3是用下述的式(4A)~(4C)表示的值,
a3=sin(θ)·sin(ψ)…式(4C)
另外,所述式(4A)~(4C)中的所述θ以及ψ是硅的晶体取向(θ,ψ)中的θ、ψ。
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