[发明专利]导热片及其制造方法

权利要求书

1.一种导热片，由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径为5μm以上且50μm以下，所述碳材料包含粒子状碳材料，所述导热片中的所述粒子状碳材料的含有比例为30质量％以上且90质量％以下。

2.根据权利要求1所述的导热片，其中，所述碳材料还包含纤维状碳材料。

3.根据权利要求1或2所述的导热片，其中，至少一个主面的算术平均粗糙度Ra为15μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的导热片，其中，所述树脂为氟树脂。

5.一种导热片的制造方法，其为权利要求1～4中任一项所述的导热片的制造方法，包含以下工序：

将包含树脂和碳材料的组合物加压而成型为片状，得到预制导热片的工序；

将多张所述预制导热片在厚度方向层叠、或者将所述预制导热片折叠或卷绕，得到层叠体的工序；以及

将所述层叠体以与层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到导热片的工序。

6.一种导热片的制造方法，其为权利要求1～4中任一项所述的导热片的制造方法，包含以下工序：

将第一粒径的粒子状碳材料和树脂混合而得到组合物的工序；

将所述组合物加压而成型为片状，得到包含第二粒径的所述粒子状碳材料和所述树脂的预制导热片的工序；

将多张所述预制导热片在厚度方向层叠、或者将所述预制导热片折叠或卷绕，得到层叠体的工序；以及

将所述层叠体以与层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到包含所述第二粒径的所述粒子状碳材料和所述树脂的条片并列接合而成的导热片的工序，

所述第二粒径为个数基准的众数径，为5μm以上且50μm以下，并且比所述第一粒径小。