[发明专利]导热片及其制造方法

说明书

本发明提供一种生产率高、导热性高的导热片。本发明的导热片由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径为5μm以上且50μm以下。

技术领域

本发明涉及导热片及其制造方法，特别涉及包含树脂和碳材料的导热片及其制造方法。

背景技术

近年来，关于等离子体显示面板(PDP)、集成电路(IC)芯片等电子部件，其发热量随着高性能化而增大。结果，在使用电子部件的电子设备中，产生对由电子部件的温度上升导致的功能障碍采取应对措施的需求。

在此，通常作为由温度上升导致的功能障碍的应对措施，可采用通过对电子部件等发热体安装金属制的散热器、散热板、散热片等散热体来促进散热的方法。而且，在使用散热体时，为了从发热体向散热体有效率地传递热，使发热体和散热体隔着导热性高的片状的构件(导热片)密合。因此，对于夹入到发热体与散热体之间而使用的导热片，除了要求具有高导热性以外，还要求具有高柔软性。

于是，例如在专利文献1中，公开了以下技术：将多张使像石墨粒子这样的导热性填充材料在片主面方向(与厚度方向正交的方向)取向而成的一次片在一次片的厚度方向层叠或者卷绕等而形成成型体，然后通过将得到的成型体在规定的方向进行切片，得到导热性填充材料在导热片的厚度方向被取向的导热片。由于该专利文献1的导热片包含树脂，因此能够发挥高柔软性。进而，专利文献1的导热片由于导热性填充材料在导热片的厚度方向取向，因此厚度方向的导热性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本再表2008-053843号公报。

发明内容

发明要解决的课题

在此，专利文献1所记载的现有的导热片主要着眼于提高导热性和柔软性，具体而言，通过采用具有规定的性状的树脂，进而将导热片中的导热性填充材料的平均粒径设为200μm以上，从而实现了良好的导热性和柔软性。

但是，本发明人等进行了深入研究发现：导热片所包含的平均粒径为200μm以上的导热性填充材料的粒径大，因此与树脂的接触热阻相对少，虽然能够使导热片的导热性提高，但是另一方面一次片的强度有可能下降。如果一次片的强度下降，则在制成导热片时，难以将一次片进行层叠、难以对将一次片进行层叠而得到的成型体进行切片，结果是导热片的生产率有可能显著下降。

因此，本发明的目的在于提供一种导热性充分高且生产效率高的导热片。此外，本发明的目的还在于提供一种能够有效率地制造导热性高的导热片的导热片的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究。然后，本发明人发现：在制造导热片时，通过使用包含树脂和规定的粒径的碳材料的组合物，从而能够提高一次片的强度而高效地生产导热片，进而使用该一次片而形成的导热片的导热性优异，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于有利地解决上述课题，本发明的导热片的特征在于，由包含树脂和碳材料的条片并列接合而成，厚度方向的热导率为40W/m·K以上，所述碳材料的个数基准的众数径(モード径)为5μm以上且50μm以下。这样的导热片的导热性充分高、进而生产效率高。

在此，在本发明中，碳材料的“个数基准的众数径”是指对于包含碳材料的规定的悬浊液，使用例如激光衍射/散射式粒径分布测定装置测定悬浊液中所包含的碳材料的粒径而得到的、将粒径设为横轴、将碳材料的个数设为纵轴的粒径分布曲线的极大值处的粒径。

此外，在本发明中“热导率”能够使用导热片的热扩散率α(m²/s)、定压比热容Cp(J/g·K)和密度ρ(g/m³)，根据下述式(I)求出：