[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置

权利要求书

1.一种电子部件搭载用封装体，具备：

包括主体部和突条部的外壳，其中，该主体部包括具有容纳电子部件的凹部的上表面以及具有切口部的下表面，且从所述凹部的底面一直到所述切口部的底面存在贯通孔，该突条部位于所述切口部的所述底面，沿所述主体部的被切开的侧面侧的端部延伸；

设置在所述切口部的同轴连接器，该同轴连接器包括端子，该端子具有通过所述贯通孔并向所述凹部内突出的上端和向所述切口部内突出的下端；以及

从所述切口部内向所述切口部外延伸的挠性基板，该挠性基板具有与所述端子的所述下端接合的固定端部和该固定端部的相反一侧的自由端部，并且该挠性基板与所述突条部抵接并挠曲，

所述突条部在与同轴连接器相向的内侧具有角部，

所述挠性基板具有：

与所述角部相接的抵接部；

从该抵接部向所述固定端部延伸并且从所述底面离开的第1部分；以及

从所述抵接部向所述自由端部延伸并且从所述突条部离开的第2部分，

所述挠性基板挠曲，以使得经由所述第1部分、所述抵接部及所述第2部分，所述自由端部相对于所述固定端部向斜下方延伸而出。

2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用封装体，其中，

所述贯通孔在所述切口部的所述底面侧的开口面积大于在所述凹部的所述底面侧的开口面积，

所述同轴连接器具有保持构件，该保持构件具有使所述端子插入并通过的孔，该保持构件容纳于所述贯通孔中，

沿所述突条部延伸的槽处于所述切口部的底面的所述突条部与所述同轴连接器之间的区域，所述槽与所述贯通孔连通。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用封装体，其中，

所述角部是具有倒角部的长方体形状，所述倒角部抵接于所述挠性基板。

4.一种电子装置，具有：

权利要求1～3中任一项所述的电子部件搭载用封装体；

电子部件，容纳于所述电子部件搭载用封装体的所述凹部中；以及

盖体，与电子部件搭载用封装体接合，覆盖所述电子部件。