[发明专利]电子部件搭载用封装体以及电子装置

说明书

电子部件搭载用封装体具备容纳电子部件的主体部和挠性基板。主体部具有在下表面以及侧面开口的切口部，且具备沿作为被切开的主体部(1a)的侧面侧、即切口部的侧端部延伸的突条部。挠性基板从切口部内向切口部外延伸，且具有与设置在切口部的底面的同轴连接器的端子接合的固定端部和向切口部外延伸的自由端部。挠性基板与突条部抵接并挠曲。

技术领域

本发明涉及收纳以高频带工作的电子部件的电子部件搭载用封装体以及使用该电子元件搭载用封装体的电子装置。

背景技术

近几年，针对快速通信的需求正在急剧增加，与快速大容量的信息传输有关的研究开发正在推进。特别是，使用光通信装置收发光信号的半导体装置等电子装置的快速化备受瞩目。即，基于电子装置的光信号的高输出化和快速化作为用于提高传输容量的课题，正在进行研究开发。

作为这样的电子装置用的电子部件搭载用封装体，例如具有：容纳电子部件的外壳；与外壳的侧壁连接的挠性基板；将电子部件和挠性基板电连接的引线引脚。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-48121号公报

发明内容

根据本发明的一个方式，电子部件搭载用封装体具备：具备主体部和突条部的外壳，其中，主体部包括具有凹部的上表面以及具有切口部的下表面，从凹部的底面一直到切口部的底面存在贯通孔，该突条部设置在切口部的底面且沿主体部的被切开的侧面侧的端部延伸；同轴连接器，设置在切口部；以及挠性基板，从切口部内向切口部外延伸。同轴连接器包括端子，该端子具有通过贯通孔并向凹部内突出的上端和向切口部内突出的下端。挠性基板具有：与端子的下端接合的固定端部；以及固定端部的相反一侧的自由端部。挠性基板与突条部抵接并挠曲。

根据本发明的另一方式，电子装置具有：上述构成的电子部件搭载用封装体；容纳于电子部件搭载用封装体的凹部的电子部件；以及与电子部件搭载用封装体接合的盖体。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的电子部件搭载用封装体的分解立体图。

图2是表示本发明的第1实施方式的电子部件搭载用封装体的立体图。

图3是表示本发明的第1实施方式的电子部件搭载用封装体的立体图。

图4是表示本发明的第1实施方式的电子部件搭载用封装体的俯视图。

图5是表示图4的X-X线处的剖视图。

图6是表示本发明的第2实施方式的电子部件搭载用封装体的剖视图。

图7是表示本发明的第3实施方式的电子部件搭载用封装体的剖视图。

图8是表示本发明的电子装置的剖视图。

具体实施方式

参照附图，说明本发明的例示性实施方式。

参照图1～图5，说明本发明的第1实施方式的电子部件搭载用封装体20。

本实施方式的电子部件搭载用封装体20具有外壳1、同轴连接器3以及挠性基板6。

外壳1包括具有上表面和下表面的主体部1a，其中，上表面具有容纳电子部件的凹部1b，下表面具有切口部1c。切口部1c在外壳1的下表面以及侧面开口。此外，在主体部1a中，从凹部1b的底面一直到切口部1c的底面存在贯通孔2。所谓切口部1c的底面是指相对于切口部1c靠近上表面侧的凹部1b的内表面。