[发明专利]用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；

显示器，显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及

聚合物板，形成所述外壳的第二表面的至少一部分，

其中，所述聚合物板包括：不透明层；聚合物层，所述聚合物层是半透明或透明的并且设置在所述不透明层上；以及涂层，设置在所述聚合物层上并包括具有4H或更高的铅笔硬度，

其中，所述不透明层、所述聚合物层和所述涂层包括第三表面和从该第三表面延伸成一部分是弯曲的第四表面，以及

其中，所述不透明层包括：

紫外UV模塑层，

形成在UV模塑层下方的物理气相沉积PVD层，以及

形成在PVD层下方的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述至少一个聚合物层包括：

第一聚合物层，包括聚碳酸酯；以及

第二聚合物层，包括聚甲基丙烯酸甲酯。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第三表面是平的，并且所述第四表面被形成为具有预定曲率。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述UV模塑层提供图案，

其中，所述PVD层提供颜色，并且

其中，所述屏蔽层提供耐热性能。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第三表面被配置为具有第一曲率，并且所述第四表面被配置为具有第二曲率。

6.一种电子设备，包括：

外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二表面；

第一聚合物板，形成所述外壳的所述第一表面的至少一部分；

第二聚合物板，形成所述外壳的所述第二表面的至少一部分；以及

中间板，设置在所述第一聚合物板和所述第二聚合物板之间，

其中，所述第一聚合物板和所述第二聚合物板中的每一个均包括：不透明层；聚合物层，所述聚合物层是半透明或透明的并且设置在所述不透明层上；以及涂层，设置在所述聚合物层上并具有4H或更高的铅笔硬度，

其中，所述不透明层、所述聚合物层和所述涂层包括第三表面和从该第三表面延伸成一部分是弯曲的第四表面，

其中，所述不透明层包括：

紫外UV模塑层，

形成在UV模塑层下方的物理气相沉积PVD层，以及

形成在PVD层下方的屏蔽层。

7.一种用于制造电子设备的壳体的方法，所述方法包括：

将聚合物板插入模具中，所述聚合物板包括至少一个聚合物层和涂层，所述涂层设置在所述聚合物层上并且具有4H或更高的铅笔硬度，所述模具包括平的第一表面以及从该第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面；

以75度和85度之间的第一温度对插入有所述聚合物板的所述模具进行加热；

以90度和110度之间的第二温度对以所述第一温度加热的所述模具进行加热；

当以120度和140度之间的第三温度对以所述第二温度加热的所述模具进行加热的同时，对所述插入的聚合物板施加2巴和5巴之间的选定压力；

以55度和65度之间的第四温度对以所述第三温度加热的所述模具进行冷却；

以作为室温的第五温度对以所述第四温度冷却的所述模具进行冷却；以及

将所述聚合物板从以所述第五温度冷却的所述模具中释放出来。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述聚合物板是透明的。

9.根据权利要求7所述的方法，还包括：向所述释放的聚合物板的一个表面的整体附着保护层。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，以所述第一温度进行加热为所制备的平坦的聚合物板提供了柔性；

其中，以所述第二温度进行的加热增强了加热的平坦的聚合物板的柔性，并且减轻了对弯曲部的冲击。