[发明专利]用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备

说明书

本发明的电子设备包括：外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；显示器，所述显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及聚合物板，形成壳体的第二表面的至少一部分。聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明并且设置在至少一个不透明层上；以及涂层，设置在至少一个聚合物层上并具有大于或等于选定硬度的硬度。至少一个不透明层、至少一个聚合物层和涂层中的每一个均可以包括第一表面和从第一表面延伸成至少一部分是弯曲的第二表面。其他实施例也是可能的。

技术领域

本发明的各种实施例涉及电子设备的外壳，并且更具体地涉及一种由透明材料形成并且可以代替玻璃以用于外部的外部表面安装构件。

背景技术

随着通信技术的增强，出现了设置有各种功能的电子设备。这样的电子设备可以具有复合地执行一种或多种功能的融合功能。

近年来，随着电子设备制造商之间的功能差异显著缩小，正在努力增加变得更加纤薄的电子设备的刚度，以便满足消费者的购买欲望和强化设计方面。电子设备的制造商通过根据各种实施例的使用玻璃材料或金属材料实现电子设备的各种结构(例如，外部)的至少一部分，来追求电子设备的高质量和电子设备的外观美感。

各种透明材料用于电子设备，以在前表面或后表面的显示窗上或在后表面上提供美感。特别地，玻璃材料由于其表面硬度强并且光学性能好而越来越多地用于电子设备。

发明内容

技术问题

尽管玻璃材料由于其表面硬度强并且光学性能好而越来越多地应用于电子设备的外部，但是由于以下问题，单位生产成本也在增加。此外，当玻璃用作为电子设备的外部材料的一部分时，存在这样的问题：材料价格高是制造者的负担，并且玻璃易碎且难以模制。

本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备，所述外壳可以替代玻璃材料同时具有玻璃的原始特性。

本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备，所述外壳可以使用模具来执行三维(3D)模制。

此外，本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括该外壳的电子设备，所述外壳具有大于或等于4H的高表面硬度。

此外，本发明的各种实施例提供了一种用于制造外壳的方法和包括该外壳的电子设备，所述外壳可以在没有单独的膜的情况下实现设计效果。

技术方案

根据本发明的示例性实施例，提供了一种电子设备，包括：外壳，包括面向第一方向的第一表面和面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；显示器，所述显示器的至少一部分通过第一表面暴露；以及聚合物板，形成壳体的第二表面的至少一部分，其中，聚合物板包括：至少一个不透明层；至少一个聚合物层，所述至少一个聚合物层是半透明或透明并且设置在至少一个不透明层上；以及涂层，设置在至少一个聚合物层上并且具有大于或等于选定硬度的硬度，其中，至少一个不透明层、至少一个聚合物层和涂层中的每一个均包括第一表面和从该第一表面延伸成具有至少一部分是弯曲的第二表面。

有益效果

根据本发明的各种实施例，可以使用保证玻璃性能的平坦的聚合物基底将外部表面安装构件模制成3D形状。当弯曲力小于或等于10R 时，电子设备的外部的一部分或全部可以被配置为具有圆形形状。

根据本发明的各种实施例，可以通过对聚合物基底的后表面施加 UV模制来将外部表面安装构件模制成3D形状。

根据本发明的各种实施例，外部表面安装构件保证大于或等于4H 的高表面硬度。通过保证大于或等于4H的表面硬度和抗擦划性，外部具有与玻璃相同的质量。