[发明专利]自定向计量和图案分类有效
申请号: | 201680047524.3 | 申请日: | 2016-08-27 |
公开(公告)号: | CN107924850B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | A·帕克;A·古普塔;J·劳贝尔 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定向 计量 图案 分类 | ||
1.一种经配置以确定将对样本执行的过程的一或多个参数的系统,其包括:
测量子系统,其包括至少一能量源及检测器,其中所述能量源经配置以产生引导到所述样本的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样本的能量且响应于所述检测到的能量而产生输出;及
一或多个计算机子系统,其经配置用于:
确定在所述样本上检测到的缺陷的区域;
将所述缺陷的所述区域与所述样本的设计的信息相互关联;
基于所述相互关联的结果确定所述缺陷的所述区域与所述设计的所述信息之间的空间关系;及
基于所述空间关系自动产生在其中针对所述样本执行的一或多个测量的所关注区,其中在由所述测量子系统对所述样本执行的过程期间,由所述测量子系统在所述所关注区中执行所述一或多个测量。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述缺陷的所述区域通过在所述缺陷的图像中围绕所述缺陷绘制的定界框界定。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述缺陷的所述区域由在所述缺陷的基于电子束的图像中围绕所述缺陷绘制的自由形式区域界定。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括所述设计的一个以上层的信息。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息不包含不会印刷于所述样本上的所述设计的特征的信息。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括所述设计中的图案化特征的信息,且其中所述相互关联包括将所述缺陷的所述区域与所述设计中的所述图案化特征重叠。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括由所述一或多个计算机子系统仅基于所述设计确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括由所述一或多个计算机子系统凭借仅基于所述设计执行的图案匹配来确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括由所述一或多个计算机子系统凭借仅基于所述设计执行的几何匹配来确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
10.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括由所述一或多个计算机子系统仅基于所述设计的单元信息来确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
11.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括由所述一或多个计算机子系统仅基于所述设计的图形表示的图像处理来确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
12.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括仅基于所述设计的热点信息确定的所述设计中的额外所关注区的信息。
13.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括仅基于所述设计中的热点的信息来确定的所述设计中的额外所关注区的信息,且其中仅针对所述热点中的一者确定一个以上所述额外所关注区。
14.根据权利要求1所述的系统,其中所述设计的所述信息包括仅基于所述设计确定的所述设计中的额外所关注区的信息,其中所述确定所述空间关系包括确定哪些所述额外所关注区与所述缺陷的所述区域在空间上重叠,且其中所述自动产生包括选择与所述缺陷的所述区域在空间上重叠的所述额外所关注区中的一者作为待针对所述缺陷测量的所述所关注区。
15.根据权利要求1所述的系统,其中所述自动产生包括基于所述缺陷的所述区域与所述设计的所述信息之间的所述空间关系更改所述缺陷的所述区域及将所述缺陷的所述经更改区域指定为所述所关注区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造