[发明专利]用于减轻封装集成电路中的寄生耦合的方法和装置

权利要求书

1.一种封装IC，所述封装IC包括：

封装件，所述封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线；以及

芯片，所述芯片具有接地焊垫和信号焊垫，所述芯片被固定至所述封装件；

所述信号焊垫电连接至所述信号引线，

所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。

2.根据权利要求1所述的封装IC，其中，所述芯片包括从所述接地焊垫延伸的通孔，所述通孔与所述芯片焊盘电连接。

3.根据权利要求2所述的封装IC，其中，所述芯片包括：CMOS、绝缘体上硅SOI CMOS、或硅锗BiCMOS基板。

4.根据权利要求2所述的封装IC，其中，所述芯片具有正面和背面，所述正面包括所述接地焊垫和所述信号焊垫，所述背面包括通过所述通孔与所述接地焊垫接触的背面芯片金属，所述背面芯片金属与所述芯片焊盘电连接。

5.根据权利要求2所述的封装IC，所述封装IC还包括焊线，所述焊线将所述接地焊垫连接至所述接地引线。

6.根据权利要求1所述的封装IC，所述封装IC还包括连接在所述接地焊垫与所述接地引线之间的第一焊线，所述第一焊线物理连接所述接地焊垫与所述接地引线，所述封装IC还包括连接在所述接地焊垫与所述芯片焊盘之间的第二焊线，所述第二焊线电连接所述接地焊垫与所述芯片焊盘。

7.根据权利要求1所述的封装IC，其中，所述封装件包括引线框封装件。

8.根据权利要求1所述的封装IC，其中，所述芯片焊盘和接地焊垫被配置成在通电时处于地电位。

9.根据权利要求1所述的封装IC，其中，所述芯片包括相控阵，所述相控阵被配置成按大约1兆赫兹到100吉赫兹之间的频率操作。

10.根据权利要求1所述的封装IC，其中，所述芯片具有第二接地焊垫，所述封装件具有第二接地引线，所述第二接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述第二接地引线二者。

11.根据权利要求10所述的封装IC，其中，所述信号引线定位在所述接地引线与所述第二接地引线之间。

12.一种封装IC，所述封装IC包括：

相控阵芯片，所述相控阵芯片具有多个芯片RF组，每个芯片RF组都包括第一接地焊垫、信号焊垫、以及第二接地焊垫；

封装件，所述封装件具有芯片焊盘和多个封装件RF组，每个封装件RF组都包括第一接地引线、信号引线、以及第二接地引线；以及

多个连接件，所述多个连接件连接给定芯片RF组与给定封装件RF组，所述给定芯片RF组具有给定第一接地焊垫和给定第二接地焊垫以及给定信号焊垫，所述给定封装件RF组具有给定第一接地引线和给定第二接地引线以及给定信号引线，

所述多个连接件包括第一连接件、第二连接件、以及第三连接件，所述第一连接件将所述给定第一接地焊垫连接至所述给定第一接地引线，所述第二连接件将所述给定第二接地焊垫连接至所述给定第二接地引线，以及所述第三连接件将所述给定信号焊垫连接至所述给定信号引线，

所述多个连接件还具有第一焊盘连接件，所述第一焊盘连接件将所述给定第一接地焊垫连接至所述芯片焊盘，

所述多个连接件还具有第二焊盘连接件，所述第二焊盘连接件将所述给定第二接地焊垫连接至所述芯片焊盘。

13.根据权利要求12所述的封装IC，其中，所述给定信号引线定位在所述第一接地引线与所述第二接地引线之间。

14.根据权利要求12所述的封装IC，其中，所述第一焊盘连接件包括从所述给定第一接地焊垫延伸的通孔。