[发明专利]用于减轻封装集成电路中的寄生耦合的方法和装置

说明书

一种封装IC，其具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线。

优先权

本专利申请要求保护2015年9月4日提交的、名为“METHOD AND APPARATUS FORMITIGATING PARASITIC COUPLING IN A PACKATED INTEGRATED CIRCUIT”并将VipulJain、Noyan Kinayman、Amir Esmaili、Guarav Menon以及Nitin Jain作为发明人的临时美国专利申请号14/846092的优先权，其公开通过引用其全部内容而并入于此。

技术领域

本发明总体上涉及集成电路/芯片，并且更具体地，本发明涉及封装集成电路/芯片并且减轻在封装集成电路/芯片时的噪声问题。

背景技术

集成电路芯片通常安装在集成电路封装件内。在其它功能中，集成电路封装件既可以保护芯片免受环境影响，又可以方便地安装至底层系统，诸如印刷电路板或其它集成电路。

本领域技术人员已经开发了许多不同类型的封装件以用于各种各样的应用。更常用类型的封装件之一被已知为“引线框”封装件。具体而言，引线框封装件通常具有用于将芯片/集成电路电连接至外部环境的金属引线框(例如，由铜形成)、以及诸如注模材料或塑料的包封件(encapsulant)，包封件包封大部分的引线框和芯片。通常是，包封件和引线框形成矩形主体，以容易固定至底层系统。

引线框通常具有两个主要部分；即，用于支承集成电路芯片的芯片焊盘(paddle)、以及用于将芯片与底层系统电连接的多条引线。为此，芯片附接材料通常将芯片物理地固定至芯片焊盘，而焊线(wirebond)或其它互连将芯片电连接至引线。实际上，封装集成电路的内部通常具有将芯片连接至引线的几十条或数百条焊线。

不期望地是，在使用期间，鉴于它们在小体积封装件内的紧密接近度，焊线可能电耦合以劣化由芯片产生的信号。当在高频下操作芯片时，这个问题会变得特别严重。实际上，这种耦合可以限制高频芯片可以工作的频率范围。

发明内容

根据本发明的一个实施方式，封装集成电路(“封装IC”)具有封装件，该封装件具有芯片焊盘、信号引线、以及接地引线。所述封装IC还具有固定至所述封装件的芯片，该芯片具有接地焊垫(pad)和信号焊垫。所述信号焊垫电连接至所述信号引线，并且所述接地焊垫电连接至所述芯片焊盘和所述接地引线两者。

尤其是，所述芯片可以包括从所述接地焊垫延伸并且与所述芯片焊盘电连接的通孔。为了节约总体不动产(real-estate)，所述芯片可以具有形成芯片覆盖区(footprint)的多个边缘，并且所述芯片焊盘可以处于所述芯片覆盖区内(总体上或者部分地)。而且，就像其它芯片，所述芯片具有正面和相反背面。所述正面具有所述接地焊垫和所述信号焊垫，而所述背面具有贯穿所述通孔与所述接地焊垫接触的背面芯片金属。为了进行期望电连接，所述背面芯片金属与所述芯片焊盘电连接(例如，利用导电粘合剂)。除了具有利用所述通孔的连接以外，所述封装IC还可以具有将同一接地焊垫连接至所述接地引线的焊线。

其它实施方式不必须使用通孔。而是，这种实施方式可以使用连接在所述接地焊垫与所述接地引线之间的第一焊线。这样，所述第一焊线可以被认为物理地连接所述接地焊垫与所述接地引线。所述封装IC还具有第二焊线，该第二焊线连接在同一接地焊垫与所述芯片焊盘之间，由此电连接所述接地焊垫与所述芯片焊盘。