[发明专利]用于柔性集成电路封装的热管理

权利要求书

1.一种可穿戴集成电路(IC)器件，包括：

柔性集成电路(IC)封装，所述柔性集成电路(IC)封装包括：

柔性衬底材料，

部件，所述部件布置在所述柔性衬底材料中，其中，所述部件包括处理器件或存储器器件，

沟道，所述沟道布置在所述柔性衬底材料中，所述沟道形成闭合回路，其中，所述沟道的一部分邻近所述部件，

多个电极，所述多个电极布置在所述柔性衬底材料中并且位于邻近所述沟道的位置处，其中，所述多个电极耦合到电极控制器以选择性地使所述多个电极中的两个或更多个电极产生电场，以及

电解液，所述电解液布置在所述沟道中，其中，由所述沟道形成的闭合回路包括具有多个非支路弯曲的部分以提供所述沟道的多个相邻的平行段；以及

可穿戴支撑结构，所述可穿戴支撑结构耦合到所述柔性IC封装，

其中：

所述部件是布置在所述柔性衬底材料的第一层中的第一待冷却的部件；所述沟道的所述部分是所述沟道的第一部分；

所述柔性IC封装还包括布置在所述柔性衬底材料的第二层中的第二待冷却的部件，所述第一层不同于所述第二层；并且

所述沟道的第二部分邻近所述第二待冷却的部件。

2.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述可穿戴支撑结构包括粘合剂背衬。

3.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述可穿戴支撑结构包括织物。

4.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述柔性衬底材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述部件布置在所述柔性衬底材料的第一层中，所述沟道的所述第一部分布置在所述柔性衬底材料的第二层中，并且所述第一层和所述第二层是所述柔性衬底材料的相邻层。

6.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中：

所述沟道的所述第一部分布置在所述柔性衬底材料的第三层中；并且

所述沟道的所述第二部分布置在所述柔性衬底材料的第四层中，所述第一层和所述第三层是所述柔性衬底材料的相邻层，并且所述第二层和所述第四层是所述柔性衬底材料的相邻层。

7.根据权利要求6所述的可穿戴IC器件，其中，所述第三层和所述第四层是所述柔性衬底材料的相同层。

8.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述沟道包括在所述柔性衬底材料的不同层之间延伸的过孔。

9.根据权利要求8所述的可穿戴IC器件，其中，所述过孔在所述柔性衬底材料的第一层与所述柔性衬底材料的第二层之间延伸，并且所述第一层和所述第二层被所述柔性衬底材料的一层或多层间隔开。

10.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中：

所述柔性IC封装还包括布置在所述柔性衬底材料中的第三待冷却的部件；

所述沟道的第三部分邻近所述第三待冷却的部件；并且

所述第三待冷却的部件布置在所述柔性衬底材料的第三层中，并且所述第三层布置在所述第一层与所述第二层之间。

11.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述沟道的所述第一部分具有蛇形结构或交互书写式结构。

12.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述电解液包括油中的电解质液滴。

13.根据权利要求1所述的可穿戴IC器件，其中，所述电极控制器用于选择性地使所述多个电极中的两个或更多个电极产生电场以使所述电解液在所述沟道中循环。