[发明专利]用于柔性集成电路封装的热管理

说明书

本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中，一种柔性IC封装，可以包括柔性衬底材料；部件，其布置在柔性衬底材料中；沟道，其布置在柔性衬底材料中，形成闭合回路，并具有邻近部件的一部分；电极，其布置在柔性衬底材料中并且位于邻近沟道的位置处，其中，电极耦合到电极控制器以选择性地使电极中的一个或多个电极产生电场；及电解液，其布置在沟道中。在一些实施例中，柔性IC封装可耦合到可穿戴支撑结构。可以公开和/或要求保护其它实施例。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2015年9月24日提交的题为“THERMAL MANAGEM ENT FORFLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES”的美国非临时(实用新型)专利申请No.14/864,433的优先权，该美国非临时专利申请以全文引用的方式并入本文中。

技术领域

本公开内容总体上涉及集成电路领域，具体而言，涉及用于柔性集成电路封装的热管理。

背景技术

集成电路(IC)器件在操作期间产生热。如果这个热导致器件的温度上升到临界水平，则性能可能受损或器件可能发生故障。用于管理传统IC器件所产生的热的传统技术包括使用散热部件和风扇。

附图说明

通过以下结合附图的具体描述将容易地理解实施例。为了便于描述，相似的附图标记指代相似的结构元件。在附图的图中示例性地而非限制性地说明了实施例。

图1是根据各个实施例的柔性集成电路(IC)封装的表示。

图2是柔性IC封装的第一示例的侧视图的一部分。

图3是根据各个实施例的图2的第一柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图4是柔性IC封装的第二示例的侧视图的一部分。

图5是根据各个实施例的图4的第二柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图6是柔性IC封装的第三示例的侧视图的一部分。

图7是根据各个实施例的图6的第三柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图8是柔性IC封装的第四示例的侧视图的一部分。

图9是根据各个实施例的图8的第四柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图10是柔性IC封装的第五示例的侧视图的一部分。

图11是根据各个实施例的图10的第五柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图12是柔性IC封装的第六示例的侧视图的一部分。

图13是根据各个实施例的图12的第六柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图14是柔性IC封装的第七示例的侧视图的一部分。

图15是根据各个实施例的图14的第七柔性IC封装示例的俯视图的一部分。

图16和17是根据各个实施例的柔性IC封装的附加示例的侧视图的部分。

图18-20示出了根据各个实施例的在制造柔性IC封装的过程期间形成的各个组件。

图21是根据各个实施例的耦合到支撑结构的柔性IC封装的侧视图的一部分。

图22是根据各个实施例的具有耦合到柔性IC封装的臂带支撑结构的可穿戴IC器件的透视图。

图23是根据各个实施例的具有耦合到柔性IC封装的鞋支撑结构的可穿戴IC器件的侧视横截面图。

图24是电极控制器装置的框图。