[发明专利]用于与柔性电路边缘到边缘耦合的结构有效

专利信息
申请号: 201680048538.7 申请日: 2016-08-01
公开(公告)号: CN107925179B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: X·李;S·H·霍尔 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R12/79;H01R12/88;H05K1/14
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 林金朝;王英
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 柔性 电路 边缘 耦合 结构
【权利要求书】:

1.一种用于交换信号的设备,所述设备包括:

基底,所述基底具有设置在其中的第一互连件和第二互连件,其中,所述基底是柔性基底和印刷电路板中的一个;以及

第一硬件接口,所述第一硬件接口包括:

第一接触部,所述第一接触部设置在所述基底的第一侧上,每个所述第一接触部经由所述第一侧处的相应焊接连接耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件,其中,每个所述第一接触部皆延伸通过所述第一侧的边缘,并且其中,对于每个所述第一接触部,该第一接触部借以固定到所述基底的该第一接触部的任何区域是位于所述第一侧上的区域;以及

第二接触部,所述第二接触部设置在所述基底的第二侧上,所述第二侧与所述第一侧相对,每个所述第二接触部经由所述第二侧处的相应焊接连接耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件,其中,每个所述第二接触部皆延伸通过所述第二侧的边缘,并且其中,对于每个所述第二接触部,该第二接触部借以固定到所述基底的该第二接触部的任何区域是位于所述第二侧上的区域;

其中,所述第一硬件接口被配置为将所述基底耦合到另一个硬件接口。

2.根据权利要求1所述的设备,其中,对于每个所述第一接触部,该第一接触部仅经由相应焊接连接耦合到所述第一侧,并且其中,对于每个所述第二接触部,该第二接触部仅经由相应焊接连接耦合到所述第二侧。

3.根据权利要求1和2中任一项所述的设备,其中,所述基底包括第一端部和第二端部,所述第一硬件接口设置在所述第一端部处,所述设备还包括耦合在所述第二端部处的第二硬件接口,所述第二硬件接口包括:

第三接触部,所述第三接触部设置在所述基底的所述第一侧上;以及

第四接触部,所述第四接触部设置在所述基底的所述第二侧上。

4.根据权利要求3所述的设备,其中,每个所述第三接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件,并且其中,每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二互连件中的相应的第二互连件。

5.根据权利要求1到2中任一项所述的设备,其中,所述设备是柔性扁平电缆。

6.根据权利要求1到2中任一项所述的设备,其中,所述第一硬件接口还包括跨第一接触部延伸的屏蔽结构。

7.根据权利要求6所述的设备,所述屏蔽结构包括对准结构以容纳所述另一个硬件接口的接触部。

8.根据权利要求1到2中任一项所述的设备,其中,所述第一侧和所述第二侧形成凹部,并且其中,所述第一硬件接口设置在所述凹部中。

9.根据权利要求1到2中任一项所述的设备,其中,当所述基底被耦合到所述另一个硬件接口时,所述第一接触部用于在第一方向上施加压力并且所述第二接触部用于在与所述第一方向相对的第二方向上施加压力。

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