[发明专利]用于与柔性电路边缘到边缘耦合的结构

说明书

用于将柔性电路设备耦合到另一个设备的技术和机制。在实施例中，基底包括第一侧和与第一侧相对的第二侧，其中硬件接口的第一接触部设置在所述第一侧上，并且所述硬件接口的第二接触部设置在所述第二侧上。第一互连件和第二互连件以各种方式在基底中延伸，其中每个所述第一接触部经由所述第一侧耦合到所述第一互连件中的相应的第一互连件，并且每个所述第二接触部经由所述第二侧耦合到所述第二个互连件中的相应的第二互连件。在另一个实施例中，所述基底是柔性基底和印刷电路板基底中的一个，其中所述第一接口被配置为以边缘到边缘构造将基底与柔性基底和印刷电路板基底中的另一个耦合。

技术领域

本发明的实施例总体上涉及柔性电路设备，并且更具体地但不排他地涉及用于提供与印刷电路板的连接的结构。

背景技术

在各种膝上型计算机、超级本、平板计算机、智能电话和其它设计中，期望的是支持跨越电路板和/或在其它薄形状因子中的电信号发送。迄今为止，利用柔性电路技术来实施这种信号交换受到在设备厚度(z高度)方面的折衷的约束。用于将柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)耦合到印刷电路板(PCB)的传统系统包括从PCB的顶(或底)表面沿z方向延伸的连接器硬件，因此需要在该表面上方的附加的z高度厚度。现有的连接器需要在PCB上方至少0.8mm的附加高度，并且通常需要至少1.2mm。此外，现有的连接器通常采用具有小于0.3mm的间距和交错指状物(staggered fingers)的单侧、高密度引脚输出，其不允许使用低成本柔性扁平电缆(FFC)解决方案。

针对各种类型的电子设备的调制解调器形状因子趋向于非常薄(低z高度)的工业设计。这严重限制了将诸如FPC或FFC之类的现有柔性电路设备并入非常薄和/或高密度系统的设计中的能力。随着连续几代电子设备的功能持续增长，并且随着这几代继续趋向于更薄的形状因子，预计在低剖面连接系统中的逐步改进上将有很大增幅。

附图说明

在附图的图中通过示例而非限制的方式例示了本发明的各种实施例，并且在附图中：

图1是例示了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的要素的透视图。

图2是例示了根据实施例的用于制造电路设备的接口硬件的方法的要素的流程图。

图3示出了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的各种透视图。

图4示出了根据实施例的用于由柔性电路设备提供连接的系统的各种透视图。

图5是根据实施例的包括柔性电路结构的系统的分解图。

图6是例示了根据实施例的包括柔性电路结构的计算系统的要素的功能框图。

图7是例示了根据实施例的包括柔性电路结构的移动设备的要素的功能框图。

具体实施方式

本文所讨论的实施例以各种方式提供了用于将柔性电路设备耦合到基底(例如印刷电路板的基底)的技术和机制。如本文所使用的，“柔性电路设备”是指包括柔性基底和设置在该柔性基底中的电路结构的各种设备中的任何一种。柔性电路设备——例如，包括FPC或FFC——可以具有设置在柔性基底的边缘处的硬件接口，该硬件接口能够将柔性电路设备耦合到另一个设备(例如印刷电路板)的刚性基底。硬件接口可以包括设置在柔性基底的第一侧上的第一多个接触部以及设置在基底的第二侧(与第一侧相对)上的第二多个接触部。另一个设备可以包括用于耦合到柔性电路设备的另一个硬件接口，另一个硬件接口类似地包括以各种方式设置在刚性基底的相对侧上的接触部。两个接口可以被配置为实现柔性电路设备到刚性基底的边缘到边缘耦合，从而产生与由现有解决方案所提供的连接相比为低剖面的连接。