[发明专利]吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法有效
申请号: | 201680048893.4 | 申请日: | 2016-06-20 |
公开(公告)号: | CN107924856B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 村田正直;山路孝 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 吹净储 料器 以及 方法 | ||
1.一种吹净装置,其中,具备:
种类检测部,其对吹净对象的容器的种类进行检测;
吹净控制部,其基于所述种类检测部的检测结果来决定对所述容器的吹净条件,
状态检测部,其对所述容器的吹净状态进行检测,将所述容器的配管中的吹净气体的压力作为所述吹净状态;以及
流量控制装置,其对连接于所述容器的配管中的吹净气体的流量进行控制,
所述种类检测部基于以所述状态检测部检测出的压力为基础而得到的所述容器的吹净特性来检测所述容器的种类。
2.根据权利要求1所述的吹净装置,其中,
所述种类检测部基于将所述压力和所述容器的种类相关联而得到的特性信息、以及所述状态检测部的检测结果来判别所述容器的种类。
3.根据权利要求1或2所述的吹净装置,其中,
所述种类检测部基于对设置于所述容器的标识符进行检测的传感器的检测结果、以及将所述标识符和所述容器的种类相关联而得到的标识符信息来判别所述容器的种类。
4.根据权利要求3所述的吹净装置,其中,
作为所述标识符,使用被分配给所述容器的固有的编码。
5.根据权利要求3所述的吹净装置,其中,
作为所述标识符,使用设置于所述容器的底面的信息板。
6.根据权利要求1、2、4、5中任一项所述的吹净装置,其中,
所述吹净装置具备流量控制装置,该流量控制装置对供给至所述容器的吹净气体的流量进行控制,
所述吹净控制部基于将所述容器的种类和所述吹净条件相关联而得到的条件信息来决定所述吹净条件,并基于所决定的所述吹净条件来控制所述流量控制装置。
7.根据权利要求3所述的吹净装置,其中,
所述吹净装置具备流量控制装置,该流量控制装置对供给至所述容器的吹净气体的流量进行控制,
所述吹净控制部基于将所述容器的种类和所述吹净条件相关联而得到的条件信息来决定所述吹净条件,并基于所决定的所述吹净条件来控制所述流量控制装置。
8.根据权利要求1、2、4、5、7中任一项所述的吹净装置,其中,
所述吹净条件包括供给至所述容器的吹净气体的流量以及供给时间。
9.根据权利要求3所述的吹净装置,其中,
所述吹净条件包括供给至所述容器的吹净气体的流量以及供给时间。
10.根据权利要求6所述的吹净装置,其中,
所述吹净条件包括供给至所述容器的吹净气体的流量以及供给时间。
11.一种吹净储料器,其中,具备:
权利要求1~10中的任一项所记载的吹净装置;以及
棚架,其保持被所述吹净装置吹净的所述容器。
12.一种吹净方法,其中,包括:
对吹净对象的容器的吹净状态进行检测,将所述容器的配管中的吹净气体的压力作为所述吹净状态;
基于以检测出的压力为基础而得到的所述容器的吹净特性来检测所述容器的种类;
基于对所述容器的种类进行检测的结果来决定对所述容器的吹净条件;
对连接于所述容器的配管中的吹净气体的流量进行控制,执行吹净。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造