[发明专利]吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法有效
申请号: | 201680048893.4 | 申请日: | 2016-06-20 |
公开(公告)号: | CN107924856B | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 村田正直;山路孝 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65G1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 吹净储 料器 以及 方法 | ||
本发明提供一种能够与容器的种类对应而适当地进行吹净的吹净装置。吹净装置(4A)具备:种类检测部(41),其对吹净对象的容器(F)的种类进行检测;吹净控制部(42),其基于种类检测部的检测结果来决定对容器的吹净条件。
技术领域
本发明涉及吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法。
背景技术
吹净储料器对收容晶圆、标线片(reticule)等各种物品的容器进行保管。该容器为FOUP、SMIF Pod、标线片Pod等。吹净储料器在保管时利用吹净装置向容器内填充清洁干燥空气或者氮气等吹净气体,抑制收容物的污染或者氧化等(例如,参照专利文献1)。关于上述容器,虽然以往存在标准化的规格,但是材质、密封构造、吹净气体的导入口的位置等并未被规定,因而根据容器的种类而不同。例如,与吹净装置的种类对应地使用专用的容器。近年来,容器与吹净装置的接口(例,吹净气体的供给口的位置)的一部分的规格化进一步被推进,能够利用一种吹净装置对多种容器进行吹净的事例正在增加。
专利文献1:日本特开2010-182747号公报
然而,吹净特性因容器的种类而不同,存在难以适当地进行吹净的情况。例如,在多种容器中最佳的气体流量不同的情况下,若将吹净气体的供给量与最佳流量较小的容器进行配合,则在最佳流量较大的容器中吹净气体不足,吹净的效果变得不充分。可是,若将吹净气体的供给量与最佳流量较大的容器进行配合,则在最佳流量较小的容器中吹净气体过剩,导致吹净气体的浪费增加。此外,存在产生容器的密封性能的恶化或者导入口的过滤器等损伤的担忧等不良情况。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的为,提供能够与容器的种类对应而适当地进行吹净的吹净装置、吹净储料器、以及吹净方法。
本发明的吹净装置具备:种类检测部,其对吹净对象的容器的种类进行检测;以及吹净控制部,其基于种类检测部的检测结果来决定相对于容器的吹净条件。
另外,吹净装置也可以具备状态检测部,其对容器的吹净状态进行检测,种类检测部基于状态检测部的检测结果来对容器的种类进行检测。另外,吹净装置也可以具备流量控制装置,其对连接于容器的配管中的吹净气体的流量进行控制,状态检测部检测配管中的吹净气体的压力作为吹净状态,种类检测部基于以状态检测部检测出的压力为基础而得到的容器的吹净特性来检测容器的种类。种类检测部也可以基于将压力和容器的种类相关联而得到的特性信息、以及状态检测部的检测结果来判别容器的种类。另外,种类检测部也可以基于对设置于容器的标识符进行检测的传感器的检测结果、以及将标识符和容器的种类相关联而得到的标识符信息来判别容器的种类。另外,作为标识符,也可以使用被分配给容器的固有的编码。作为标识符,也可以使用设置于容器的底面的信息板。另外,吹净装置也可以具备流量控制装置,其对供给至容器的吹净气体的流量进行控制,吹净控制部基于将容器的种类和吹净条件相关联而得到的条件信息来决定吹净条件,并基于所决定的吹净条件来控制流量控制装置。另外,吹净条件也可以包括供给至容器的吹净气体的流量以及供给时间。
本发明的吹净储料器具备:上述吹净装置;以及棚架,其保持被吹净装置吹净的容器。
本发明的吹净方法包括:对吹净对象的容器的种类进行检测;以及基于检测的结果来决定相对于容器的吹净条件。
根据本发明,基于对吹净对象的容器的种类进行检测而得到的结果来决定对容器的吹净条件,由此,能够以与容器的种类对应的吹净条件来进行吹净,从而能够适当地进行吹净。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造